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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装技术

先进封装产业格局全景解析

随着芯片在算速与算力上的需求同步提升，当前高速信号传输、优化散热性能、实现更小型化的封装、降低成本、提高可靠性以及实现芯片堆叠等已成为封装领域的新追求。

2024-03-13 标签：集成电路封装技术先进封装 1151 0

半导体先进封装技术之CoWoS

芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 标签：台积电芯片封装 CoWoS 2440 0

TSV与异构集成技术的前沿进展与趋势展望

先进封装是芯片设计的必由之路。TSV则是必由之路上的服务站。世界上各个主要的IC厂商包括设计、晶圆、封测厂商，开发了一大批专利技术，使用TSV达成各种复...

2024-02-25 标签：sram 芯片设计 TSV 1073 0

详细解读先进封装技术

最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？

2024-01-23 标签：芯片半导体 3D封装 3082 0

芯片先进封装的优势

芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。

2024-01-16 标签：芯片倒装芯片晶圆级封装 1098 0

传统封装和先进封装的区别

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2024-01-16 标签：半导体电路板 BGA 1337 0

浅谈先进封装的四要素

说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是...

2023-12-21 标签：集成电路半导体晶圆 1060 0

推动AI高性能计算的先进封装解决方案

在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流。伴随着人工智能物联网 (AI-centr...

2023-12-19 标签：芯片半导体封装设计 1072 0

先进封装形式及其在三维闪存封装中的可能应用

SiP 是将不同功能的芯片(例如存储器、处理器无源器件等)封装在同一个塑封体中,以此来实现一个完整功能的封装形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗机械和化...

2023-12-11 标签：处理器闪存封装技术 1584 0

先进封装技术在三维闪存中的应用

近年来，随着人工智能、物联网和 5G 等技术的蓬勃发展和应用，市场对数据处理以及存储的需求逐渐增大。根据 IDC 预测，全球数据圈每年被创建、采集或复制...

2023-12-08 标签：闪存 NAND FlaSh 789 0

先进封装RDL-first工艺研究进展

随着摩尔定律逐步达到极限，大量行业巨头暂停了 7 nm 以下工艺的研发，转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行（ RDL-first ）工艺作为先...

2023-12-07 标签：半导体工艺 FIRST 2184 0

先进封装技术的演进过程

半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联。在过去的很长时间段里，芯片性能的提升主要是依靠设计以及制造工艺的提升。

2023-12-06 标签：芯片半导体封装 882 0

互连在先进封装中的重要性

互连技术是封装的关键和必要部分。芯片通过封装互连，以接收功率、交换信号并最终进行操作。由于半导体产品的速度、密度和功能随互连方式的不同而不同，互连方法也...

2023-11-23 标签：晶圆图像传感器封装技术 639 0

硅通孔(TVS)技术相关知识绝缘层在先进封装中的应用

硅通孔(TVS)技术相关知识

2023-11-20 标签：集成电路 TSV 硅通孔 878 0

HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究（HRP晶圆级先进封装芯片）

随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution ...

2023-11-30 标签：芯片封装晶圆级 2144 0

数据中心处理器采用Chiplet有何优势？

生成式人工智能和大模型的驱动下，我们正置身于一个算力领域千载难逢的拐点：一个类似于个人电脑、互联网、移动设备和云诞生的时刻。

2023-11-07 标签：英特尔 gpu 服务器 688 0

浅谈先进封装和异构集成路线图

在设计过程的早期阶段，需要参与系统和封装的分析，将设计划分为各种芯片片段，并评估在计算、数据传输和制造成本方面的必要权衡。设计和验证工具（例如Syste...

2023-11-03 标签：数据传输人工智能封装系统 413 0

先进封装技术如何助力实现工业4.0？

工业 4.0 工厂几乎在每个制造过程中都将电子控制和监控与有线或无线连接相结合。在多数情况下，需要将电子模块安装到狭小空间内，而这些空间最初并非出于容纳...

2023-11-02 标签：传感器机器人封装技术 408 0

什么是先进封装？先进封装技术包括哪些技术

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bu...

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先进封装技术中最常见的10个术语介绍

将大型SoC分解为较小的小芯片，与单颗裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使设计人员可以充分利用各种IP，而不用考虑采用何种工艺节点，以及...

2023-10-19 标签：DRAM 封装技术 IC封装 684 0

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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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