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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装技术

一文讲透先进封装Chiplet

芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能...

2023-04-15 标签：pcb 半导体摩尔定律 2685 0

先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展

Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距更窄、导电导热能力更强、可靠性更优. 文中对应用于先...

2023-06-20 标签：集成电路封装晶体管 2684 0

传统封装技术与先进封装技术的优劣势

D chiplet设计中，多层结构会导致下层芯片散热题。常见的解决方案是使用散热盖来增强芯片的散热效果，或采用风冷或水冷等主动散热。

2023-04-23 标签：摩尔定律算力 chiplet 2535 0

英特尔先进封装的玻璃基板技术解析

有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成，允许通过芯片路由相当多的信号，包括基本的小芯片设计，例如英特尔的移动处理器（具有单独的 P...

2023-09-28 标签：处理器 cpu 封装技术 2464 0

半导体先进封装技术之CoWoS

芯片上数据的输入和输出 (I/O) 是计算芯片的命脉。处理器必须与外部世界进行数据的发送和接收。摩尔定律使业界的晶体管密度大约每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 标签：台积电芯片封装 CoWoS 2440 0

先进封装/Chiplet如何提升晶圆制造工艺的良率

2023-02-14 标签：摩尔定律晶圆封装 2327 0

什么是先进封装？先进封装技术包括哪些技术

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bu...

2023-10-31 标签：三极管 mems BGA 2264 0

百家争鸣：Chiplet先进封装技术哪家强？

Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进...

2023-06-25 标签：封装技术半导体器件 chiplet 2220 0

先进封装RDL-first工艺研究进展

随着摩尔定律逐步达到极限，大量行业巨头暂停了 7 nm 以下工艺的研发，转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行（ RDL-first ）工艺作为先...

2023-12-07 标签：半导体工艺 FIRST 2184 0

Chiplet架构的前世今生

今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chip...

2023-05-26 标签：神经网络 soc chiplet 2184 0

先进封装技术汇总：晶圆级芯片封装&倒装芯片封装

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折叠芯...

2023-07-15 标签：晶圆封装技术芯片封装 2169 1

半导体先进封装技术

在封装厂拿到 wafer 之后，先把 wafer 进行切割，得到一颗一颗的芯片，将那些 CP 测试（下一次我们再聊测试）通过的芯片单独拿出来。这里要说一...

2023-02-21 标签：芯片半导体封装 2165 0

HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究（HRP晶圆级先进封装芯片）

随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP（Heat Re-distribution ...

2023-11-30 标签：芯片封装晶圆级 2148 0

何谓先进封装？一文全解先进封装Chiplet优缺点

1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。

2023-07-07 标签：微处理器晶体管 SoC芯片 2141 0

一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法

在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难，而在封装阶段利用三维空间可以视作对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术手段，现有技...

2023-04-12 标签：传感器芯片集成电路 2052 0

先进封装关键技术之TSV框架研究

先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步...

2023-08-07 标签：集成电路芯片封装 TSV 1991 0

SiP与先进封装有什么区别

SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片...

2023-05-19 标签：芯片 SiP 封装 1820 0

先进封装之芯片热压键合简介

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的...

2023-04-19 标签：芯片三极管晶圆 1811 0

介绍先进封装基板的发展趋势和技术方向

封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。

2023-05-09 标签：转换器半导体 asic 1781 0

浅谈电子集成技术先进封装的从2D，3D，4D封装

芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集...

2023-02-05 标签：pcb 晶体管先进封装 1769 0

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