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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装技术

浅析先进封装的四大核心技术

先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的...

2023-09-28 标签：晶圆芯片设计 SiP技术 3354 0

弯道超车的Chiplet与先进封装有什么关联呢？

Chiplet也称芯粒，通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，是将不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 标签：处理器晶体管 SoC芯片 947 0

英特尔先进封装的玻璃基板技术解析

有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成，允许通过芯片路由相当多的信号，包括基本的小芯片设计，例如英特尔的移动处理器（具有单独的 P...

2023-09-28 标签：处理器 cpu 封装技术 2464 0

传统封装 Vs.先进封装的区别及优势

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2023-09-26 标签：芯片集成电路晶圆 6744 0

先进封装演进，ic载板的种类有哪些？

先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元...

2023-09-22 标签：集成电路 pcb IC封装 2955 0

传统封测厂的先进封装有哪些

2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的...

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芯片互连在先进封装中的重要性

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。

2023-09-07 标签：PCB板存储器倒装芯片 544 0

先进封装厂关于Bump尺寸的管控

BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面...

2023-09-06 标签：封装测量仪器先进封装 2995 0

先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展

2023-09-06 标签：封装电镀 TSV 1029 0

先进封装技术：BGA的焊球布线结构图

BGA的焊球分布有全阵列和部分阵列两种方法。全阵列是焊球均匀地分布在基板整个底面;部分阵列是焊球分布在基板的周边、中心部位，或周边和中心部位都有。

2023-09-06 标签：单芯片封装技术 BGA 1009 0

传统封装和先进封装的区别在哪

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再...

2023-08-28 标签：芯片 3D 封装 1632 0

什么是先进封装？和传统封装有什么区别？

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-14 标签：半导体电路板封装 1743 0

深入了解台积电先进封装技术—3DFabric

进入2010年代后，线宽接近原子的尺寸，微细化的速度开始放缓；随着前沿制造技术的使用成本越来越高，设计方法正在转向多芯片模块。

2023-08-11 标签：TSMC 单芯片 SoC芯片 1147 0

什么是先进封装？先进封装和传统封装区别先进封装工艺流程

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-11 标签：三极管 PCB板芯片设计 3288 0

全球封装技术向先进封装迈进的转变

先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商，市场格局较为集中，前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商，包...

2023-08-11 标签：芯片摩尔定律封装技术 786 0

先进封装关键技术之TSV框架研究

先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步...

2023-08-07 标签：集成电路芯片封装 TSV 1991 0

什么是先进封装技术的核心

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bu...

2023-08-05 标签：封装技术晶圆级封装 3D封装 641 0

CoWoS先进封装是什么？

随着chatGPT横空出世，生成式AI红遍全球，带动AI芯片的需求强劲，英伟达（NVIDIA）的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的CoW...

2023-07-31 标签：DRAM 台积电 cpu 3810 0

CoWoS先进封装技术介绍 CoWoS-R技术主要特点分析

CoWoS-R 技术的主要特点包括： 1）RDL interposer 由多达 6L 铜层组成，用于最小间距为 4um 间距（2um 线宽/间距）的布线...

2023-07-26 标签：集成电路摩尔定律封装技术 1.7万 0

一文解析Chiplet中的先进封装技术

Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通...

2023-07-17 标签：封装技术光通信 HPC 4886 0

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