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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装技术

先进封装技术汇总：晶圆级芯片封装&倒装芯片封装

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折叠芯...

2023-07-15 标签：晶圆封装技术芯片封装 2169 1

盘点先进封装基本术语

先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片...

2023-07-12 标签：fpga 晶圆封装 998 0

何谓先进封装？一文全解先进封装Chiplet优缺点

1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。

2023-07-07 标签：微处理器晶体管 SoC芯片 2141 0

先进封装中凸点技术的研究进展

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2023-06-25 标签：封装技术半导体器件 chiplet 2220 0

先进封装市场预计将以6.9%的复合年增长率增长

随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。

2023-06-21 标签：摩尔定律封装技术先进封装 300 0

先进封装技术是Chiplet的关键？

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先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展

Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距更窄、导电导热能力更强、可靠性更优. 文中对应用于先...

2023-06-20 标签：集成电路封装晶体管 2684 0

先进封装之面板芯片级封装(PLCSP)简介

今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装...

2023-06-19 标签：芯片 pcb 晶圆 1618 0

3D硅堆叠和先进封装技术之3DFabric

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2023-06-19 标签：台积电封装技术先进封装 438 0

Chiplet和异构集成对先进封装技术的影响

2023-06-16 标签：摩尔定律封装技术 5G 843 0

先进封装Chiplet的优缺点

先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。

2023-06-13 标签：封装技术晶体管 chiplet 455 0

先进封装：成后摩尔时代提升性能的主要技术

封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等...

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Chiplet架构的前世今生

今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chip...

2023-05-26 标签：神经网络 soc chiplet 2184 0

什么是先进半导体封装？先进封装技术的四大增长动力

机器学习和人工智能等数据丰富的应用程序是数据中心、5G 和自动驾驶汽车等广泛应用程序的关键数据推动因素。要运行这些应用程序，需要一个强大的处理器，其基础...

2023-05-26 标签：集成电路封装技术半导体封装 1011 0

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先进封装之TSV及TGV技术初探

随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方...

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SiP与先进封装有什么区别

SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片...

2023-05-19 标签：芯片 SiP 封装 1820 0

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底部填充胶在使用过程中，主要的问题是空洞，出现空洞的原因与其封装设计、点胶工艺、固化参数等相关。而要分析空洞就需要对Underfill的特性有个基本的认...

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