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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装技术

Wafer半导体先进封装技术Advance Package简介

审核编辑：彭静

2023-05-18 标签：封装技术 Wafer 先进封装 1226 0

什么是先进封装/Chiple？先进封装Chiplet优劣分析

Chiplet即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通过封...

2023-05-15 标签：摩尔定律半导体制程 chiplet 1662 0

典型先进封装选型和设计要点

随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成，以系统级封装（System in Package, siP）、圆片级封装( Wafer Le...

2023-05-11 标签：芯片电子产品 SiP 764 0

先进封装之芯片热压键合技术

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作...

2023-05-11 标签：芯片三极管晶圆 1046 0

介绍先进封装基板的发展趋势和技术方向

封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。

2023-05-09 标签：转换器半导体 asic 1785 0

先进封装之芯片热压键合技术

先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。

2023-05-08 标签：三极管 CMP 逻辑芯片 890 0

先进封装之热压键合工艺的基本原理

热压键合工艺的基本原理与传统扩散焊工艺相同，即上下芯片的Cu 凸点对中后直接接触，其实现原子扩散键合的主要影响参数是温度、压力、时间. 由于电镀后的Cu...

2023-05-05 标签：晶圆服务器芯片先进封装 3157 0

传统封装技术与先进封装技术的优劣势

D chiplet设计中，多层结构会导致下层芯片散热题。常见的解决方案是使用散热盖来增强芯片的散热效果，或采用风冷或水冷等主动散热。

2023-04-23 标签：摩尔定律算力 chiplet 2537 0

先进封装之芯片热压键合简介

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的...

2023-04-19 标签：芯片三极管晶圆 1814 0

一文讲透先进封装Chiplet

芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能...

2023-04-15 标签：pcb 半导体摩尔定律 2686 0

先进封装之TSV、TGV技术制作工艺和原理

摩尔定律指引集成电路不断发展。摩尔定律指出：“集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18-24个月就翻一倍；微处理器的性能提高一倍，或价格下降一半。

2023-04-13 标签：集成电路摩尔定律 TSV 2.5万 0

一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法

在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难，而在封装阶段利用三维空间可以视作对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术手段，现有技...

2023-04-12 标签：传感器芯片集成电路 2053 0

长电科技深耕车载毫米波雷达先进封装技术

据Yole市场研究预测，2021年到2027年，车载雷达产品市场年复合增长率（CAGR）将达14%，达到128亿美元规模，其中毫米波雷达市场包含4D产品...

2023-04-12 标签：车载雷达自动驾驶毫米波雷达 396 0

浅析先进封装之CSP和FCCSP

CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封...

2023-03-28 标签：集成电路 CSP 先进封装 1.5万 0

先进封装三种技术：IPD/Chiplet/RDL技术

工艺选择的灵活性。芯片设计中，并不是最新工艺就最合适。目前单硅SoC，成本又高，风险还大。像专用加速功能和模拟设计，采用Chiplet，设计时就有更多选择。

2023-03-08 标签：芯片设计封装技术晶圆工艺 1.3万 0

先进封装：谁是赢家？谁是输家？

三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算...

2023-03-02 标签：晶圆芯片封装三星 458 0

半导体先进封装技术

在封装厂拿到 wafer 之后，先把 wafer 进行切割，得到一颗一颗的芯片，将那些 CP 测试（下一次我们再聊测试）通过的芯片单独拿出来。这里要说一...

2023-02-21 标签：芯片半导体封装 2165 0

先进封装（Advanced Package）

2.5D 封装是在2D封装结构的基础上，在芯片和封装载体之间加入了一个硅中介转接层，该中介转接层上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

2023-02-20 标签：芯片 pcb 封装 6068 0

先进封装/Chiplet如何提升晶圆制造工艺的良率

2023-02-14 标签：摩尔定律晶圆封装 2328 0

先进封装——从2D，3D到4D封装

物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气连接：均需要通过基板（...

2023-02-10 标签：pcb 封装晶体管 1720 0

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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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