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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装技术

晶圆微凸点技术在先进封装中的应用

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先进封装：谁是赢家？谁是输家？

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先进封装Chiplet的优缺点

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2023-06-13 标签：封装技术晶体管 chiplet 455 0

3D硅堆叠和先进封装技术之3DFabric

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先进封装技术的类型简述

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2024-10-28 标签：半导体晶圆封装技术 431 0

浅谈英特尔在先进封装领域的探索

随着工艺节点的进步，英特尔也在不断推进下一代封装技术的发展。对高性能硅需求与工艺节点开发相结合，创造了一种新的方案，即处理器不再是单片硅，而是依赖于多个...

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浅谈先进封装和异构集成路线图

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2.5D封装与异构集成技术解析

随着基于半导体技术的电子器件和产品在生产和生活中广泛应用，以集成电路为核心的半导体产业已成为推动国民经济发展的支柱型产业。为了满足消费者对电子产品轻薄化...

2024-10-30 标签：半导体系统级封装先进封装 412 0

先进封装技术如何助力实现工业4.0？

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先进封装技术趋势分析

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2023-04-12 标签：车载雷达自动驾驶毫米波雷达 396 0

先进封装中的翻转芯片技术概述

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