标签　>　先进封装

先进封装

+关注2人关注

先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

文章：393个浏览：241次帖子：0个

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

先进封装技术

先进封装之TSV、TGV技术制作工艺和原理

摩尔定律指引集成电路不断发展。摩尔定律指出：“集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18-24个月就翻一倍；微处理器的性能提高一倍，或价格下降一半。

2023-04-13 标签：集成电路摩尔定律 TSV 2.5万 0

CoWoS先进封装技术介绍 CoWoS-R技术主要特点分析

CoWoS-R 技术的主要特点包括： 1）RDL interposer 由多达 6L 铜层组成，用于最小间距为 4um 间距（2um 线宽/间距）的布线...

2023-07-26 标签：集成电路摩尔定律封装技术 1.7万 0

浅析先进封装之CSP和FCCSP

CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封...

2023-03-28 标签：集成电路 CSP 先进封装 1.5万 0

先进封装三种技术：IPD/Chiplet/RDL技术

工艺选择的灵活性。芯片设计中，并不是最新工艺就最合适。目前单硅SoC，成本又高，风险还大。像专用加速功能和模拟设计，采用Chiplet，设计时就有更多选择。

2023-03-08 标签：芯片设计封装技术晶圆工艺 1.3万 0

传统封装 Vs.先进封装的区别及优势

集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放、固定、密封、保护芯...

2023-09-26 标签：芯片集成电路晶圆 6742 0

先进封装之TSV及TGV技术初探（二）

另外一个将TGV填实的方案是将金属导电胶进行TGV填实。利用金属导电胶的优点是固化后导电通孔的热膨胀系数可以调节，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 标签：BGA CMP MEMS器件 6338 0

先进封装（Advanced Package）

2.5D 封装是在2D封装结构的基础上，在芯片和封装载体之间加入了一个硅中介转接层，该中介转接层上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

2023-02-20 标签：芯片 pcb 封装 6066 0

一文解析Chiplet中的先进封装技术

Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通...

2023-07-17 标签：封装技术光通信 HPC 4886 0

先进封装之TSV及TGV技术初探

随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 标签：晶圆 SiP 封装 4538 0

何谓先进封装/Chiplet？先进封装/Chiplet的意义

先进封装/Chiplet可以释放一部分先进制程产能，使之用于更有急迫需求的场景。从上文分析可见，通过降制程和芯片堆叠，在一些没有功耗限制和体积空间限制、...

2023-01-31 标签：中国半导体 chiplet 先进封装 4181 0

CoWoS先进封装是什么？

随着chatGPT横空出世，生成式AI红遍全球，带动AI芯片的需求强劲，英伟达（NVIDIA）的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的CoW...

2023-07-31 标签：DRAM 台积电 cpu 3810 0

基于XY平面延伸和Z轴延伸的先进封装技术

无论是采用Fan-in还是Fan-out，WLP晶圆级封装和PCB的连接都是采用倒装芯片形式，芯片有源面朝下对着印刷电路板，可以实现最短的电路径，这也保...

2023-05-24 标签：pcb SiP 封装技术 3624 0

先进封装与传统封装的区别

先进封装（Advanced Packaging）是一种新型的电子封装技术，它旨在通过创新的技术手段，将多个芯片或其他电子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...

2024-07-18 标签：芯片封装技术先进封装 3374 0

浅析先进封装的四大核心技术

先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的...

2023-09-28 标签：晶圆芯片设计 SiP技术 3354 0

什么是先进封装？先进封装和传统封装区别先进封装工艺流程

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-11 标签：三极管 PCB板芯片设计 3286 0

先进封装之热压键合工艺的基本原理

热压键合工艺的基本原理与传统扩散焊工艺相同，即上下芯片的Cu 凸点对中后直接接触，其实现原子扩散键合的主要影响参数是温度、压力、时间. 由于电镀后的Cu...

2023-05-05 标签：晶圆服务器芯片先进封装 3155 0

详细解读先进封装技术

最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？

2024-01-23 标签：芯片半导体 3D封装 3082 0

先进封装厂关于Bump尺寸的管控

BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面...

2023-09-06 标签：封装测量仪器先进封装 2994 0

先进封装演进，ic载板的种类有哪些？

先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元...

2023-09-22 标签：集成电路 pcb IC封装 2950 0

先进封装中凸点技术的研究进展

随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步...

2023-07-06 标签：芯片半导体封装 2781 0

12 3 4 5 6 下一页

相关话题

换一批

电子发烧友网

电子发烧友网

+关注

电子发烧友网于2006年10月成立，是一个以电子技术知识为核心，以工程师为主导的平台。致立于为中国电子工程师的电子产品设计等做出最大贡献，促进中国电子科技的稳步发展。
无人驾驶

无人驾驶

+关注

提供全球最前沿无人驾驶科技趋势，中国无人驾驶开发者社区
1024

1024

+关注
京瓷

京瓷

+关注

京瓷株式会社成立于1959年4月1日。川村诚为现任代表取缔役社长。资本金为1，157亿332万日元。截至2006年3月31日为止的年度销售额达到1，181，489百万日元，集团公司包括关联公司在内共计183家，员工61，468名。
emmc

emmc

+关注

eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。
过压保护电路

过压保护电路

+关注
6G

6G

+关注

6G网络将是一个地面无线与卫星通信集成的全连接世界。6G，即第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展。截至2019年11月，6G仍在开发阶段。6G的传输能力可能比5G提升100倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。
华强pcb线路板打样

华强pcb线路板打样

+关注
高频电容

高频电容

+关注
COB

COB

+关注
wifi6

wifi6

+关注

WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技术，MU-MIMO（多用户多入多出）技术允许路由器同时与多个设备通信，而不是依次进行通信。MU-MIMO允许路由器一次与四个设备通信，WiFi6将允许与多达8个设备通信。WiFi6还利用其他技术，如OFDMA（正交频分多址）和发射波束成形，两者的作用分别提高效率和网络容量。WiFi6最高速率可达9.6Gbps。
dcdc转换器

dcdc转换器

+关注

DC/DC转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。
汽车

汽车

+关注
检测电路图

检测电路图

+关注
Zynq-7000

Zynq-7000

+关注

　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
CD4069

CD4069

+关注
过流保护电路

过流保护电路

+关注

电路过电流过电压保护是为防止主回路短路或直流牵引电动机发生环火造成主回路电流过大而损坏同步牵引发电机、主整流柜等电气设备，机车在牵引、电阻制动或自负载工况下，对主电路的过电流和过电压均进行保护。
过零检测电路

过零检测电路

+关注

过零检测指的是在交流系统中，当波形从正半周向负半周转换时，经过零位时，系统作出的检测。可作开关电路或者频率检测。漏电开关的漏电检测是检测零序电流。
特斯拉线圈

特斯拉线圈

+关注

特斯拉线圈又叫泰斯拉线圈，因为这是从“Tesla”这个英文名直接音译过来的。这是一种分布参数高频串联谐振变压器，可以获得上百万伏的高频电压。
VHF

VHF

+关注
逆变器电路图

逆变器电路图

+关注
VDD

VDD

+关注

　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
慕尼黑上海电子展

慕尼黑上海电子展

+关注
测试电路

测试电路

+关注
AIoT

AIoT

+关注

AIoT（人工智能物联网）=AI（人工智能）+IoT（物联网）。 AIoT融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系，除了技术上需要不断革新，技术的落地与应用更是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的核心问题。
HarmonyOS

HarmonyOS

+关注

HarmonyOS最新信息分享，我们将为大家带来HarmonyOS是什么意思的深度解读，HarmonyOS官网地址、HarmonyOS开源相关技术解读与设计应用案例，HarmonyOS系统官网信息，华为harmonyOS最新资讯动态分析等。
功放板

功放板

+关注
ELMOS

ELMOS

+关注
功放制作

功放制作

+关注

功率放大器（英文名称：power amplifier），简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载（例如扬声器）的放大器。
科创板

科创板

+关注

拟订科创板股票上市审核规则、科创板上市公司并购重组审核规则、上市委员会及科技创新咨询委员会相关规则；负责科创板股票发行上市审核和科创板上市公司并购重组审核工作，拟订审核标准、审核程序等；对发行人、科创板上市公司及中介机构进行自律监管等。

换一批

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索历史

先进封装

先进封装技术

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(2人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题