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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装资讯

联电拿下高通订单！先进封装不再一家独大

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日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024

“智慧上海芯动世界”上海集成电路2024年度产业发展论坛暨（第三十届）集成电路设计业展览会(ICCAD 2024)于今日(12/11)在上海世博展览馆...

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先进封装市场持续景气，谁是背后推手？

原创中国电子报中国电子报在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支...

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YES 宣布推出适用于先进封装应用的 VertaCure XP G3 系统

编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造...

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高带宽Chiplet互连的技术、挑战与解决方案

引言人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的需求正以惊人的速度增长，远超摩尔定律的预测。自2012年以来，AI计算需求以每年4.1倍的速度指数增长，为...

2024-12-06 标签：CoWoS chiplet 先进封装 185 0

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2024-12-04 标签：eda chiplet 芯和半导体 383 0

齐力半导体先进封装项目一期工厂启用

近日，齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式投入使用。该项目总投资额高达30亿元，占地面积80亩，旨在打造国内领先的半导体封装生产线。

2024-12-03 标签：半导体 chiplet 先进封装 280 0

倒装芯片（flip chip）算先进封装吗？未来发展怎么样？

来源：电子制造工艺技术倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），...

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齐力半导体先进封装项目启用：引领中国芯片封装新时代

2024年11月23日，齐力半导体（绍兴）有限公司先进封装项目（一期）工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用。这一重要里程碑，不仅标志着该地区半导体产...

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华进半导体邀您相约ICCAD-Expo 2024

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。

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2024-11-27 标签：晶圆先进封装 201 0

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电子封装正朝着更小尺寸、更强性能、更优电气和热性能、更高I/O数量和更高可靠性的方向飞速发展。然而，传统的Sn基焊料互连封装技术，尽管具有低键合温度和低...

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