完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
文章:363个 浏览:216次 帖子:0个
随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限,半导体巨擘越来越依赖先进封装技术推动性能的提升。随着封装技术从2D向2.5D、3D推进,芯片堆迭的连接技术也成为各...
即刻报名诚邀您参加意法半导体高压功率(HV)MOSFET研讨会 - 11.19杭州站/11.21深圳站!了解更多ST HV MOSFE...
回顾:奇异摩尔@ ISCAS 2024 :聚焦互联技术与创新实践
此前,2024年5月19-22日,ISCAS 2024(IEEE International Symposium on Circuits and Sys...
天成先进发布“九重”先进封装技术平台,12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线
“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师,在微...
芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024),并在DesignCon专...
据半导体设备公司的消息人士透露,台积电正计划进一步扩大其在先进封装领域的产能。今年8月,台积电已经收购了群创位于南科的5.5代LCD面板厂,而现在,市场...
据知情人士透露,半导体制造巨头台积电在今年8月以171.4亿元新台币的价格,从群创手中收购了位于南科的5.5代LCD面板厂,并将其更名为先进后端晶圆厂8...
长电科技(股票代码:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的财务报告,数据显示公司业绩强劲增长。第三季度,公司实现营收94.9亿元人民币,同...
“随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)技术的迅猛发展,半导体行业也迎来了新的变革浪潮。”——这句话在2024年的今天,早已被喻为行业共识。
近日,SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望(GSPMO)报告。该报告指出,受...
近日,日月光半导体(ASE)在中国台湾高雄举行了K28工厂的奠基仪式,标志着该公司在先进封装领域迈出了重要一步。
日月光工程发展中心处长李志成于南京出席WSCE第三届先进封装创新技术论坛并发表精彩演说。
半导体产业历经六十余载,规模已突破五千亿美元大关,而有预测显示,至2030年,全球半导体销售额或将飙升至一万亿美元,这一壮举预计仅需六年时间即可完成。尽...
芯和半导体在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上,正式发布了EDA2024软件集。该套软件集涵盖了众多先进封装、高速系统、射...
台积电作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,...
聚焦EDA AI和3D IC等创新技术,西门子EDA全面赋能系统级创新
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)时至今日,摩尔定律依然在引领全球半导体产业的发展。然而,就连英特尔公司都承认,摩尔定律放缓了。在后摩尔定律时代,由于数据规...
半导体封装领域的领军企业日月光投控,其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露,特别是在CoWoS-S先...
台积电为迅速响应客户需求,于8月中旬迅速收购群创南科四厂,随即启动“闪电建厂”模式。在厂区交割的同时,台积电已紧急向设备供应商下达“超急单”,旨在加速该...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |