标签　>　先进封装

先进封装

+关注1人关注

先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

文章：363个浏览：216次帖子：0个

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

先进封装资讯

英特尔公布玻璃芯研发进展，玻璃基板或引领下一代先进封装

近日，英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板，与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，在单一封装中可连接更...

2023-09-24 标签：芯片设计玻璃基板基板 2696 0

美国拉拢台积电投资先进封装，业界称弊大于利

tsmc目前正在亚利桑那州建设4纳米晶圆厂，目标是2025年批量生产，今后还将推进3纳米工程。在制造晶圆之后，要想制造芯片成品，必须经过切割、封装等测试...

2023-09-21 标签：台积电封装晶圆厂 575 0

台积电将赴美建先进封装厂

面对人工智能相关需求的激增，台积电已无法满足先进封装服务的需求，并一直在快速扩大产能，其中包括在台湾投资近 900 亿新台币（28.1 亿美元）的新工厂。

2023-09-20 标签：芯片台积电人工智能 892 0

满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，...

2023-09-20 标签：芯片英特尔晶体管 374 0

英特尔推出下一代先进封装用玻璃基板，业界提出质疑

英特尔称该基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破了现有传统基板的限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、...

2023-09-19 标签：英特尔封装玻璃基板 1215 0

美亚利桑那州与台积电就先进封装进行谈判

台积电今年7月表示，原计划在美国亚利桑那州工厂批量生产到2024年，但由于专业人才不足，将美国国内第一家半导体制造工厂的批量生产推迟到2025年，台湾派...

2023-09-19 标签：半导体台积电半导体制造 672 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务

此外，智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 标签：芯片封装晶圆代工 671 0

Hotchip华芯邦电子烟芯片打破常规-HRP晶圆级先进封装传感技术（Heat Re-distribution Packaging）面世

全球首颗采用HRP先进封装集成咪头专用的电子烟芯片。HRP封装的设计理念是从根本上解决了现有电子烟ASIC芯片封装散热能力不足的问题，避免了在大功率输出...

2023-09-12 标签：芯片晶圆封装 2091 1

先进封装技术之设计·材料·工艺新发展

来源：ACT半导体芯科技 2023年8月31日 “先进封装技术之设计·材料·工艺新发展” 在线主题会议已圆满结束！会议当天，演讲嘉宾们的精彩分享引得...

2023-09-08 标签：半导体封装先进封装 390 0

韩国政府联合三星电子、SK海力士等开发半导体先进封装技术

报告书指出，韩国要想培育系统半导体，就必须建立生态系统，培养半导体组装及测试（osat）领域的无晶圆厂、封装、代工以及外包半导体组装和测试（OSAT）企...

2023-08-31 标签：半导体生态系统半导体制造 1602 0

英特尔先进封装全球布局在马来西亚将有六座工厂

先进封装则被视为延续摩尔定律寿命的重要技术，英特尔（Intel）最新电脑处理器Meteor Lake将在9月发布，采用英特尔最先进3D IC封装技术...

2023-08-28 标签：英特尔半导体存储器 2310 0

先进封装线上会议召开在即，邀您共话“芯”需求、新发展、新机遇！

来源：ACT半导体芯科技随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网...

2023-08-25 标签：集成电路封装先进封装 462 0

CoWoS先进封装产能吃紧，传英伟达急找日月光协助

日月光不评论单一客户与订单动态。业界指出，英伟达的整个AI芯片结构设计是最高商业秘密，唯有通过专业代工厂协助，才能避开IDM提供晶圆代工与封测服务可能的...

2023-08-25 标签：晶圆代工日月光 AI芯片 718 0

台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？

随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，...

2023-08-23 标签：台积电晶圆代工 CoWoS 929 0

英伟达未来营收最大影响因素：先进封装产能有限

据moneydj报道，分析师表示，英伟达业绩增长仍面临潜在困境，主要原因是台积电等芯片代理工厂的先进成套生产能力受到限制，而不是ai芯片需求的影响。

2023-08-23 标签：芯片台积电 AI 617 0

8月线上直播|嘉宾阵容陆续发布，碰撞先进封装“芯”火花！

2023-08-18 标签：芯片半导体封装 1013 0

先进封装技术科普

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bu...

2023-08-14 标签：半导体封装 3D封装 702 0

高性能先进封装创新推动微系统集成变革

第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装...

2023-08-15 标签：集成电路封装 5G 552 0

安靠提升先进封装能力2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆

据消息人士透露，台积电将以先进的cowos技术为基础，到2024年将每月生产3万至3.2万个晶片。该公司为了到2023年末为止，将cowos晶片的生产量...

2023-08-11 标签：台积电晶片 CoWoS 831 0

先进封装已经成为半导体的“新战场”

2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。

2023-08-08 标签：半导体 SoC芯片 CMP 533 0

1... 上一页 7 8 91011 12 13 下一页 14

相关话题

换一批

电子发烧友网

电子发烧友网

+关注

电子发烧友网于2006年10月成立，是一个以电子技术知识为核心，以工程师为主导的平台。致立于为中国电子工程师的电子产品设计等做出最大贡献，促进中国电子科技的稳步发展。
无人驾驶

无人驾驶

+关注

提供全球最前沿无人驾驶科技趋势，中国无人驾驶开发者社区
1024

1024

+关注
京瓷

京瓷

+关注

京瓷株式会社成立于1959年4月1日。川村诚为现任代表取缔役社长。资本金为1，157亿332万日元。截至2006年3月31日为止的年度销售额达到1，181，489百万日元，集团公司包括关联公司在内共计183家，员工61，468名。
emmc

emmc

+关注

eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。
过压保护电路

过压保护电路

+关注
6G

6G

+关注

6G网络将是一个地面无线与卫星通信集成的全连接世界。6G，即第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展。截至2019年11月，6G仍在开发阶段。6G的传输能力可能比5G提升100倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。
华强pcb线路板打样

华强pcb线路板打样

+关注
高频电容

高频电容

+关注
COB

COB

+关注
wifi6

wifi6

+关注

WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技术，MU-MIMO（多用户多入多出）技术允许路由器同时与多个设备通信，而不是依次进行通信。MU-MIMO允许路由器一次与四个设备通信，WiFi6将允许与多达8个设备通信。WiFi6还利用其他技术，如OFDMA（正交频分多址）和发射波束成形，两者的作用分别提高效率和网络容量。WiFi6最高速率可达9.6Gbps。
dcdc转换器

dcdc转换器

+关注

DC/DC转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。
汽车

汽车

+关注
检测电路图

检测电路图

+关注
Zynq-7000

Zynq-7000

+关注

　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
CD4069

CD4069

+关注
过流保护电路

过流保护电路

+关注

电路过电流过电压保护是为防止主回路短路或直流牵引电动机发生环火造成主回路电流过大而损坏同步牵引发电机、主整流柜等电气设备，机车在牵引、电阻制动或自负载工况下，对主电路的过电流和过电压均进行保护。
过零检测电路

过零检测电路

+关注

过零检测指的是在交流系统中，当波形从正半周向负半周转换时，经过零位时，系统作出的检测。可作开关电路或者频率检测。漏电开关的漏电检测是检测零序电流。
特斯拉线圈

特斯拉线圈

+关注

特斯拉线圈又叫泰斯拉线圈，因为这是从“Tesla”这个英文名直接音译过来的。这是一种分布参数高频串联谐振变压器，可以获得上百万伏的高频电压。
VHF

VHF

+关注
逆变器电路图

逆变器电路图

+关注
VDD

VDD

+关注

　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
慕尼黑上海电子展

慕尼黑上海电子展

+关注
测试电路

测试电路

+关注
AIoT

AIoT

+关注

AIoT（人工智能物联网）=AI（人工智能）+IoT（物联网）。 AIoT融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系，除了技术上需要不断革新，技术的落地与应用更是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的核心问题。
HarmonyOS

HarmonyOS

+关注

HarmonyOS最新信息分享，我们将为大家带来HarmonyOS是什么意思的深度解读，HarmonyOS官网地址、HarmonyOS开源相关技术解读与设计应用案例，HarmonyOS系统官网信息，华为harmonyOS最新资讯动态分析等。
功放板

功放板

+关注
ELMOS

ELMOS

+关注
功放制作

功放制作

+关注

功率放大器（英文名称：power amplifier），简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载（例如扬声器）的放大器。
科创板

科创板

+关注

拟订科创板股票上市审核规则、科创板上市公司并购重组审核规则、上市委员会及科技创新咨询委员会相关规则；负责科创板股票发行上市审核和科创板上市公司并购重组审核工作，拟订审核标准、审核程序等；对发行人、科创板上市公司及中介机构进行自律监管等。

换一批

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索历史

先进封装

先进封装资讯

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(1人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题