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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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日月光财务主管董宏思表示,预计今年的资本支出将同比增加40%-50%,其中65%用于封装领域,特别是先进封装项目。目前,封装测试占其主要业务的60%以上...
半导体封装领域的领军企业日月光投控,其下属的日月光与矽品两大品牌在先进封装技术方面持续展现出强劲的增长势头。据产业分析人士透露,特别是在CoWoS-S先...
tsmc目前正在亚利桑那州建设4纳米晶圆厂,目标是2025年批量生产,今后还将推进3纳米工程。在制造晶圆之后,要想制造芯片成品,必须经过切割、封装等测试...
来源:璧山国家高新区 5月29日,中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行,在现场的重点项目集中签约仪式中,璧山高新区成功签约3个项目,金额...
本次融资所得款项将主要用于扩大产能与运营资金储备,旨在进一步提升公司在人才竞争和产品研发方面的实力。不仅如此,已获中芯聚源、康橙资本、番禺产投及广州基金。
李时荣声称,“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求,而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产...
在半导体产业飞速发展的当下,全球各地的技术大厂纷纷加速扩建产能以满足市场日益增长的需求。近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控旗下的日月光半导体宣布,...
长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂
近日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布公告宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司拟获国家集成...
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装...
来源:半导体芯科技SiSC 随着光刻精度的不断提升,晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限,摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现...
近日,SK海力士与美国商务部共同宣布了一项重大合作进展,双方已正式签署了一份具有前瞻性的初步备忘录。根据协议内容,SK海力士计划在美国建设的先进封装生产...
集邦观察,在强劲需求的带动下,台积电到2023年底cowos月产量有望达到12k。仅英伟达的cowos生产能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高...
这项战略涵盖四大相辅相成的目标。首先,强化关键研究以提升微电子系统先进性领域,具体涉及新型材料开发、电路设计分析、新架构硬件设计、先进封装和混合集成制造...
盛美上海推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,作为半导体工艺解决方案领域的佼佼者,近日宣布了一项重大技术突破——成功推出Ultra C vac-p面板级先进封装负...
据it之家引用的报道称,预计自今年2月份起,英特尔将会正式成为英伟达供应链成员,每月能够提供5000片晶圆的产能。英特尔已表达愿意参与英伟达的供应链项目...
台积电近日宣布了董事会的多项重大决议,彰显了其在全球半导体市场的领先地位与长远布局。为积极响应市场需求及遵循自身技术发展蓝图,台积电董事会正式批准了一项...
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