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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装资讯

复苏迹象显现，预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%

数据显示，受人工智能、高性能计算（hpc）、汽车电子化、5g广泛应用等趋势的影响，2022年亚太地区先进封装设备市场的增长率超过全体半导体市场增长率（2...

2023-10-17 标签：人工智能 5G 半导体市场 595 0

先进封装，在此一举

此时先进封装开始崭露头角，以苹果和台积电为代表，开启了一场新的革命，其主要分为两大类，一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸...

2023-10-10 标签：处理器 DRAM 封装 1093 0

先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展

电子发烧友网报道（文/李宁远）在半导体生产流程中，半导体封装是制造工艺的重要后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。封装可以提供电气连接，...

2023-10-06 标签：封装 TSV chiplet 3313 0

台积电先进封装急单涌现，英伟达、AMD、亚马逊再追单

台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备工厂要求扩大协助，增员CoWoS机台，明年上半年完成交会发电设备及相关设备工厂忙碌。

2023-09-25 标签：台积电封装 CoWoS 624 0

英特尔公布玻璃芯研发进展，玻璃基板或引领下一代先进封装

近日，英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板，与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，在单一封装中可连接更...

2023-09-24 标签：芯片设计玻璃基板基板 2738 0

美国拉拢台积电投资先进封装，业界称弊大于利

tsmc目前正在亚利桑那州建设4纳米晶圆厂，目标是2025年批量生产，今后还将推进3纳米工程。在制造晶圆之后，要想制造芯片成品，必须经过切割、封装等测试...

2023-09-21 标签：台积电封装晶圆厂 582 0

台积电将赴美建先进封装厂

面对人工智能相关需求的激增，台积电已无法满足先进封装服务的需求，并一直在快速扩大产能，其中包括在台湾投资近 900 亿新台币（28.1 亿美元）的新工厂。

2023-09-20 标签：芯片台积电人工智能 915 0

满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，...

2023-09-20 标签：芯片英特尔晶体管 395 0

英特尔推出下一代先进封装用玻璃基板，业界提出质疑

英特尔称该基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破了现有传统基板的限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、...

2023-09-19 标签：英特尔封装玻璃基板 1248 0

美亚利桑那州与台积电就先进封装进行谈判

台积电今年7月表示，原计划在美国亚利桑那州工厂批量生产到2024年，但由于专业人才不足，将美国国内第一家半导体制造工厂的批量生产推迟到2025年，台湾派...

2023-09-19 标签：半导体台积电半导体制造 692 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务

此外，智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 标签：芯片封装晶圆代工 708 0

Hotchip华芯邦电子烟芯片打破常规-HRP晶圆级先进封装传感技术（Heat Re-distribution Packaging）面世

全球首颗采用HRP先进封装集成咪头专用的电子烟芯片。HRP封装的设计理念是从根本上解决了现有电子烟ASIC芯片封装散热能力不足的问题，避免了在大功率输出...

2023-09-12 标签：芯片晶圆封装 2162 1

先进封装技术之设计·材料·工艺新发展

来源：ACT半导体芯科技 2023年8月31日 “先进封装技术之设计·材料·工艺新发展” 在线主题会议已圆满结束！会议当天，演讲嘉宾们的精彩分享引得...

2023-09-08 标签：半导体封装先进封装 410 0

韩国政府联合三星电子、SK海力士等开发半导体先进封装技术

报告书指出，韩国要想培育系统半导体，就必须建立生态系统，培养半导体组装及测试（osat）领域的无晶圆厂、封装、代工以及外包半导体组装和测试（OSAT）企...

2023-08-31 标签：半导体生态系统半导体制造 1637 0

英特尔先进封装全球布局在马来西亚将有六座工厂

先进封装则被视为延续摩尔定律寿命的重要技术，英特尔（Intel）最新电脑处理器Meteor Lake将在9月发布，采用英特尔最先进3D IC封装技术...

2023-08-28 标签：英特尔半导体存储器 2345 0

先进封装线上会议召开在即，邀您共话“芯”需求、新发展、新机遇！

来源：ACT半导体芯科技随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网...

2023-08-25 标签：集成电路封装先进封装 477 0

CoWoS先进封装产能吃紧，传英伟达急找日月光协助

日月光不评论单一客户与订单动态。业界指出，英伟达的整个AI芯片结构设计是最高商业秘密，唯有通过专业代工厂协助，才能避开IDM提供晶圆代工与封测服务可能的...

2023-08-25 标签：晶圆代工日月光 AI芯片 742 0

台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？

随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，...

2023-08-23 标签：台积电晶圆代工 CoWoS 954 0

英伟达未来营收最大影响因素：先进封装产能有限

据moneydj报道，分析师表示，英伟达业绩增长仍面临潜在困境，主要原因是台积电等芯片代理工厂的先进成套生产能力受到限制，而不是ai芯片需求的影响。

2023-08-23 标签：芯片台积电 AI 639 0

8月线上直播|嘉宾阵容陆续发布，碰撞先进封装“芯”火花！

2023-08-18 标签：芯片半导体封装 1039 0

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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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