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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于近期公布了该国国家半导体战略的具体内容。该战略定下了三步走的路线图,旨在使马来西亚成为全球半导体弹性供应链的重要组成部分。
日月光投控(股票代码3711)紧跟AI技术浪潮,迎来了先进封装技术的强劲市场需求。公司营运长吴田玉在昨日(25日)的线上业绩说明会上宣布,原本设定的今年...
日本先进的半导体代工厂Rapidus本月初宣布,与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化,从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚焦于芯粒(C...
来源:《半导体芯科技》杂志 美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业,以提升在该领域的竞争力。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项...
中微公司2024年Q1营收增长31.23%,但净利下滑9.53%
中微公司公布其2024年第一季度业绩报告,营业收入达16.05亿元人民币,同比上涨31.23%,归属于上市公司股东的净利润为2.49亿元,同比减少约9.53%。
随着英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能成为市场紧俏资源。据悉,台积电南科嘉义园区的CoWoS新厂已进入环差审查阶段,并开始采购设备,以加快先...
台积电作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,...
近日,全球领先的半导体制造商英特尔宣布,将大幅增加对多家设备和材料供应商的订单,旨在生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装产品。这一战略举措预示着英特尔对...
美国公布《芯片法案》首项研发投资 30亿美元资助先进封装行业
台积电在美国凤凰城投资400亿美元建立了工厂。此前,亚利桑那州州长Katie Hobbs表示,目前正在和台积电讨论在合作投资方案中是否包括封装产能。sk...
芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步,其主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中,并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。封装可以根据芯片的...
芯片基板是承载芯片的重要载体,主要用来固定从晶圆切好的晶片,是芯片封装环节不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多,整个芯片的晶体管就越多,功能更多,性能...
来源:《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D...
据知情人士透露,半导体制造巨头台积电在今年8月以171.4亿元新台币的价格,从群创手中收购了位于南科的5.5代LCD面板厂,并将其更名为先进后端晶圆厂8...
据最新消息,韩国芯片生产商SK海力士已经决定在美国印第安纳州建设其150亿美元的先进封装工厂。这一决定意味着SK海力士将放弃之前考虑的亚利桑那州,并将印...
在半导体先进封装领域,印能科技近日取得了重要突破。据悉,印能科技的3.5代产品已成功切入高带宽内存(HBM)市场,并直接供应给全球知名的美系存储大厂——...
在先进封装领域,三星正积极研发HBM技术,并与台积电携手合作,助推CoWoS工艺发展,从而扩大HBM3产品的销售版图。此外,三星于2022年加入台积电O...
先进封装线上会议召开在即,邀您共话“芯”需求、新发展、新机遇!
来源:ACT半导体芯科技 随着中国半导体产业的不断升级,国内的传统封装工艺继续保持优势,同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网...
根据协议内容,力成为合作项目提供必要的2.5D和3D先进封装服务,涵盖Chip on Wafer、凸块加工以及矽穿孔技术等多个环节,并优先推荐华邦电的矽...
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