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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装资讯

先进封装技术科普

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bu...

2023-08-14 标签：半导体封装 3D封装 724 0

高性能先进封装创新推动微系统集成变革

第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装...

2023-08-15 标签：集成电路封装 5G 574 0

安靠提升先进封装能力2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆

据消息人士透露，台积电将以先进的cowos技术为基础，到2024年将每月生产3万至3.2万个晶片。该公司为了到2023年末为止，将cowos晶片的生产量...

2023-08-11 标签：台积电晶片 CoWoS 877 0

先进封装已经成为半导体的“新战场”

2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。

2023-08-08 标签：半导体 SoC芯片 CMP 540 0

先进封装已经成为半导体的“新战场”半导体材料与工艺

相比之下，传统封装市场预计从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%，达到 575 亿美元。总体而言，封装市场预计将以 6.9% ...

2023-08-04 标签：半导体摩尔定律封装 600 0

台积电向先进封装设备供应商启动新一轮订单

据台湾媒体《电子时报》的报道，据消息人士透露，amd mi300系列的第四季度开始量产及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺...

2023-08-04 标签：台积电封装 CoWoS 741 0

晶圆厂大战先进封装台积电稳居龙头

根据 LexisNexis 的数据，中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。

2023-08-03 标签：半导体台积电芯片设计 1359 0

电子行业TSV研究框架：先进封装关键技术

AI 带动先进封装需求。TrendForce 报告指出，聊天机器人等生成式 AI 应用爆发式增长，带动 2023 年 AI 服务器开发大幅扩张。这种对...

2023-08-03 标签：芯片摩尔定律封装 771 0

三星正与英伟达开展GPU HBM3验证及先进封装服务

在此之前，英伟达将大部分gpu的高级成套产品委托给tsmc。半导体方面，将sk海力士的hbm3安装在自主制造的单一gpu芯片上，生产英伟达h100。但是...

2023-08-02 标签：gpu 人工智能英伟达 1089 0

先进封装CoWoS：台积电吃肉，其他家只能喝汤

AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜...

2023-08-01 标签：台积电封装技术 HPC 2310 0

共进股份：公司子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务

金融研究中心7月24日讯，有投资者向共进股份（603118）提问，董秘你好，请问贵司或子公司共进微电子有没有涉及先进封装领域？能不能详细介绍一下？公...

2023-08-10 标签：传感器芯片汽车电子 824 0

电车时代，汽车芯片需要的另一种先进封装

提及先进封装，台积电的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特尔的EMIB等晶圆级封装是如今最为人所熟知的方案。在Chiplet热潮的带动下，这...

2023-07-11 标签：mcu 功率器件汽车芯片 698 0

ERS：专注晶圆温度针测和扇出型先进封装，继续深耕中国市场

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）温度控制在半导体制造领域的应用非常广泛。比如，在单晶炉中，温度变化会影响到晶体的生长；在芯片测试系统里，温度在一定范围的变...

2023-07-10 标签：晶圆封装 ERS 1781 0

三星晶圆厂最新路线图 2025年推出首个GAA制程先进封装

三星电子公布了其在小于 3 纳米（1 米的十亿分之一）半导体领域获得竞争优势的技术路线图。

2023-07-06 标签：半导体晶圆 EUV 1384 0

电子行业专题分析报告：大算力时代下先进封装大有可为

封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性 ...

2023-07-06 标签：摩尔定律晶体管芯片制程 1037 0

先进封装市场产能告急台积电CoWoS扩产

AI订单激增，影响传至先进封装市场。

2023-07-05 标签：台积电封装技术 CoWoS 992 0

AI需求爆发将驱动先进封装产能增长

TrendForce指出，目前NVIDIA的A100及H100，在最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量提升20...

2023-07-04 标签：存储器 AI AI芯片 433 0

英特尔先进封装：彻底改变芯片封装技术

英特尔通过使用玻璃基板作为更有效的替代品，同时降低成本。

2023-07-03 标签：传感器集成电路英特尔 920 0

AI需求爆发将驱动先进封装产能增长

集邦观察，在强劲需求的带动下，台积电到2023年底cowos月产量有望达到12k。仅英伟达的cowos生产能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高...

2023-06-27 标签：台积电英伟达 AI芯片 563 0

算力时代，进击的先进封装

在异质异构的世界里，chiplet是“生产关系”，是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则；先进封装技术是“生产力”，通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连...

2023-06-26 标签：封装技术智能制造算力 997 0

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特斯拉线圈又叫泰斯拉线圈，因为这是从“Tesla”这个英文名直接音译过来的。这是一种分布参数高频串联谐振变压器，可以获得上百万伏的高频电压。
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