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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装资讯

变则通，国内先进封装大跨步走

★前言★集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体，没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的。随着IC生产技术的进步，封装技术也在不...

2022-04-08 标签：封装先进封装 1054 0

先进封装已经成为半导体的“新战场”

2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。

2023-06-16 标签：半导体晶圆封装技术 283 0

先进封装，半导体的新战场

到 2022 年，移动和消费者占整个 AP 市场的 70%，预计 2022 年至 2028 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年占 AP 收入的...

2023-06-14 标签：芯片半导体封装 1086 0

先进封装Chiplet的优缺点与应用场景

一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花...

2023-06-13 标签：芯片封装 chiplet 1065 0

封测龙头获台积先进封装大单！

台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调，以“不评论市场传闻”回应，并强调公司今年4月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括CoWo...

2023-06-08 标签：台积电存储器封测 886 0

全球十大封测厂及其先进封装动态介绍

我国大大小小的封测厂超过千家，除了头部几家企业外，大部分都处于同质化竞争，研发投入较少，利润率低，受市场波动影响较大。近年，随着台积电、英特尔、三星等巨...

2023-06-08 标签：半导体封测电力传输 7399 0

中国的先进封装技术取得突破

由于无法获得尖端光学光刻技术，中国芯片的制造工程目前限制在14纳米，为了获得更小的芯片、更强的性能，突破尖端包装技术更为重要。此前，toff micro...

2023-06-01 标签：芯片封装光刻技术 2983 0

先进封装中日益增长的缺陷挑战

先进封装在市场上变得越来越普遍，部分原因是它优于传统设备封装方法。

2023-05-24 标签：微处理器 smt 片上系统 540 0

半导体封测行业研究报告：封测回暖，先进封装成长空间广阔

半导体行业库存压力不断上升。2022 年至 2023Q1 半导体行业整体出现库存积压情况，存货周转天数持续上升。以英特尔、台积电、高通为例：英特尔、高...

2023-05-22 标签：半导体封装人工智能 1224 0

先进封装和微电子的新型高级 3D 锡膏检测（SPI） /3DAOI解决方案

表面贴装技术（SMT）是制造电子电路的重要方法。它需要在使用自动化机械组装的印刷电路板（PCB）上施加足够的焊料，以放置和对齐微电子元件。对电子设备的严...

2023-05-15 标签：封装 SPI 人工智能 2063 0

先进封装核心材料研发中心落户广东盈骅，致力国产IC基板材料HBF的量产

2023年5月9日，粤港澳大湾区国家技术创新中心（简称“大湾区国创中心”）先进封装核心材料研发中心揭牌仪式在广东盈骅新材料科技有限公司新总部举行。这是大...

2023-05-12 标签：IC 封装先进封装 4030 0

Cadence与GUC在人工智能、高性能计算和网络方面展开合作，促进先进封装技术发展

楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip ...

2023-05-09 标签：控制器 Cadence 封装技术 1400 0

Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟

2023-04-28 标签：控制器 SoC设计 PHY 1117 0

Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装 IP

来源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登电子近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D ...

2023-04-27 标签：台积电封装 IP 737 0

先进封装极大地推动了内存封装行业的增长和创新

Yole Group是一家在半导体、光子学及电子行业广受认可的国际公司，专注于为这些行业的主要参与者提供市场、技术发展以及供应链方面的战略分析等服务。 ...

2023-04-24 标签：半导体存储器封装 944 0

先进封装，推动了内存封装行业

就收入而言，倒装芯片BGA、倒装芯片CSP和2.5D/3D是主要的封装平台，其中2.5D/3D技术的增长率最高。2.5D/3D 市场预计将从 2022 ...

2023-04-24 标签：半导体存储器封装 1020 0

先进封装推动NAND和DRAM技术进步

据知名半导体分析机构Yole分析，先进封装极大地推动了内存封装行业，推动了增长和创新。

2023-04-20 标签：DRAM NAND 存储器 1049 0

易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用

来源：上海宝山据上海宝山官微消息，上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行，标志着易卜将具备完整的...

2023-04-19 标签：半导体封装先进封装 674 0

Chiplet和先进封装——后摩尔时代芯片演进的全新道路

因此，2022 年 3 月，英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电等科技巨头联合成立了 UCIe 产业联盟，共同推出了开放的行业互联标准，使芯片制...

2023-03-28 标签：芯片摩尔定律封装技术 1967 0

中科意创完成数千万元A+轮融资，用于功率半导体先进封装产线建设

近年来，新能源汽车市场增长速度飞快，2021 年国内新能源汽车销量约为 352 万辆，占全球销量的近一半，2022年，国内新能源乘用车市场当年销量高达 ...

2023-03-22 标签：新能源汽车汽车电子功率半导体 696 0

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特斯拉线圈又叫泰斯拉线圈，因为这是从“Tesla”这个英文名直接音译过来的。这是一种分布参数高频串联谐振变压器，可以获得上百万伏的高频电压。
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