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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案,满足客户多元化需求
作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的...
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
来源:苏州芯睿科技有限公司 2024年6月11日,芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端。 该设备为苏州芯睿科...
2024-06-13 标签:先进封装 448 0
LDI设备有哪些劣势? LDI设备的WPS偏低,激光止血导致的工艺分辨率只有8到10微米,而线性公章的工艺分辨率在4到6微米。
近日,SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望(GSPMO)报告。该报告指出,受...
国内券商华泰证券也在研究报告中提出,中国市场、人工智能和汽车电动化是投资日本半导体产业的三大潜力领域。今年以来,日本半导体板块总市值已上升14.3%,设...
据台湾媒体最新报道,三星电子近期进行了一次重大的业务结构调整,其先进封装业务组“Task Force”已正式解散。这一变动在半导体行业引起了广泛关注,尤...
据悉,佰维存储已培养出一支国际化的高品质晶圆级先进封装技术和高效运营团队。项目负责人拥有逾15年国际顶尖半导体公司的营运管理经验,成功打造并操盘过国内第...
财报显示,公司第一季度实现总收入4.777亿美元,其中产品销售额高达4.185亿美元,服务销售额为5920万美元;毛利率达到17.3%,营业利润率为3....
TrendForce指出,目前NVIDIA的A100及H100,在最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中,单颗芯片HBM搭载容量提升20...
来源:半导体行业观察,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 近日,先进封装相关项目传来新的动态,涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。 30亿元,华天科技...
近日,设备制造业的佼佼者Manz亚智科技宣布了在人工智能芯片与半导体先进封装领域的重大突破。该公司已成功将近10条先进的重布线层(RDL)生产线交付至全...
苏锡通园区通富微电子三期项目启动暨2.5D/3D首台设备落成典礼
根据苏锡通科技产业园区信息透露,通富微电子三期项目的启动是其发展历程中的重要里程碑,对突破先进封装测试的关键技术瓶颈起到了关键作用。
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板
玻璃基板有助于克服有机材料的局限性,使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,...
东莞普莱信智能技术有限公司近日喜迎新篇章,正式入驻全新现代化智能工厂。新厂聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先进封装设备的研发与...
作为专注于泛半导体先进封装整体解决方案的龙头企业,诺顶智能可以提供包括高精度被动元器件测试整套设备及SIP先进封装整线等多样化服务。现已推出的产品应用覆...
先进封装市场迎来黄金增长期,预计2029年规模将达695亿美元
根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告,预计从2023年至2029年,先进封装市场的年复合增长率将达到11%,市场规模有望显著扩展至695...
日月光:今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上,积极布局海外产能
来源:综合 日月光投控6月26日召开股东会, 首席运营官(COO)吴田玉表示,到2025年AI先进封装需求持续强劲,今年AI相关CoWoS先进封装营收,...
近期,英伟达新推出的人工智能AI芯片因设计缺陷导致交付延期,然而,这一插曲并未减缓市场对AI芯片先进封装技术需求的增长预期。面对CoWoS(Chip-o...
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