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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装资讯

台积电急购群创厂，加速CoWoS产能布局

台积电为迅速响应客户需求，于8月中旬迅速收购群创南科四厂，随即启动“闪电建厂”模式。在厂区交割的同时，台积电已紧急向设备供应商下达“超急单”，旨在加速该...

2024-09-24 标签：台积电 CoWoS 先进封装 347 0

先进封装技术激战正酣:混合键合成新星,重塑芯片领域格局

随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限，半导体巨擘越来越依赖先进封装技术推动性能的提升。随着封装技术从2D向2.5D、3D推进，芯片堆迭的连接技术也成为各...

2024-11-08 标签：芯片英特尔先进封装 347 0

AI与HPC技术推动先进封装行业发展

“随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)技术的迅猛发展，半导体行业也迎来了新的变革浪潮。”——这句话在2024年的今天，早已被喻为行业共识。

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整合为王，先进封装「面板化」！台积电、日月光、群创抢攻FOPLP，如何重塑封装新格局？

2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一...

2024-09-21 标签：台积电日月光先进封装 337 0

日月光与日本政府就建设先进封装厂的谈判接近尾声

尽管如此，日月光官方并未对市场传闻做出评论。但据了解，日月光和日本政府已经经过了长时间的磋商，目前已经基本确定了相关的资助和投资细节，预计该项目的投资额...

2024-04-29 标签：半导体产业日月光先进封装 332 0

先进封装晶圆翘曲控制！

原创：DrChip芯片行业随着先进封装技术的发展，翘曲问题日益严重。这种现象通常由多种材料混合造成的不均匀应力点引起，影响封装的组装和实际使用中的长期...

2024-09-03 标签：芯片晶圆先进封装 322 0

Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产

在AI、HPC的催化下，先进封装拥有更小I/O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I/O接口和更精密的电气连...

2024-03-19 标签：芯片先进制程先进封装 309 0

三巨头掀起晶体管未来10年大革命

IMEC预计，到2032年，工艺节点缩小的速度将会放缓，迫使人们更加依赖小芯片和先进封装的混合搭配使用，以及那些不断缩小尺寸的高性能逻辑组件。

2024-01-19 标签：CMOS 台积电晶体管 300 0

回顾：奇异摩尔@ ISCAS 2024 ：聚焦互联技术与创新实践

此前，2024年5月19-22日，ISCAS 2024（IEEE International Symposium on Circuits and Sys...

2024-11-05 标签：奇异摩尔先进封装 294 0

中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，部分厂区已进行疏散

　据台积电官方声明，4月3日早晨该地发生多次有感地震，为保障员工生命安全，已依照规定采取警备措施，部分厂房进行了人员疏散，目前员工都安全且逐步返回岗位。...

2024-04-07 标签：半导体产业台积电先进封装 288 0

台积电今年资本支出料不会调高，维持280亿美元至320亿美元区间

业内专家普遍认为，鉴于台积电能效计算（HPC）和AI业务需求增长迅猛以及先进制程产能利用率提升，但3纳米和5纳米等相关系列产品所依赖的设备机器大部分都可...

2024-04-08 标签：台积电 3纳米先进封装 285 0

先进封装已经成为半导体的“新战场”

2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。

2023-06-16 标签：半导体晶圆封装技术 283 0

聚焦先进封装、布局高附加值应用，长电科技上半年业绩加速回暖

来源：长电科技近日，长电科技公布了2024年度上半年财报。财报显示公司聚焦关键应用领域积极布局，经营业绩稳步增长。财报发出后，多家媒体从“二季度营收创...

2024-09-02 标签：长电科技先进封装 282 0

天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微...

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芯德科技：先进封装引领光通信芯片未来

半导体行业蓬勃发展，芯德科技似璀璨之星闪耀，公司于2020年9月在南京城起步，专注中高端封装测试，秉持强大技术实力与创新精神，一路奋进。至2024年9月...

2024-10-24 标签：半导体光通信先进封装 247 0

微导纳米：发布自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”

在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）”上，微导纳米大放异彩，首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案专为...

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先进封装中的等离子体表面处理的作用？

来源：Tom聊芯片智造原文作者：Tom 本文介绍了先进封装中的等离子体表面处理的作用。先进封装中经常会用到等离子体处理晶圆表面，有什么作用？哪些步骤...

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日月光亮相WSCE 2024第三届先进封装创新技术论坛

日月光工程发展中心处长李志成于南京出席WSCE第三届先进封装创新技术论坛并发表精彩演说。

2024-10-09 标签：AI 日月光先进封装 224 0

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据半导体设备公司的消息人士透露，台积电正计划进一步扩大其在先进封装领域的产能。今年8月，台积电已经收购了群创位于南科的5.5代LCD面板厂，而现在，市场...

2024-10-30 标签：半导体台积电先进封装 208 0

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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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