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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装资讯

整合为王，先进封装「面板化」！台积电、日月光、群创抢攻FOPLP，如何重塑封装新格局？

2024 年 Semicon Taiwan 国际半导体展完美落幕，先进封装成为突破摩尔定律的关键，尤其以面板级扇出型封装（FOPLP）成为备受关注的下一...

2024-09-21 标签：台积电日月光先进封装 337 0

芯片先进封装里的RDL

文章来源：学习那些事原文作者：新手求学 RDL是一层布线金属互连层，可将I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(R...

2024-09-20 标签：芯片先进封装 523 0

先进封装重塑半导体行业

原创：逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动，律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发，但我们...

2024-09-18 标签：半导体先进封装 172 0

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻...

2024-09-12 标签：半导体玻璃基板新材料 967 0

AI网络物理层底座：大算力芯片先进封装技术

随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，我们正站在第四次工业革命的风暴中，这场风暴也将席卷我们整个芯片行业，特别是先进封装领域。Chiplet是实现单个芯...

2024-09-11 标签：AI chiplet 先进封装 456 0

新型封装令功率器件嵌入PCB中

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）前段时间在村田的媒体交流会上，我们了解到了村田推出的一种“埋容”方案。以往的电容都需要贴片到主板或者芯片基板上，而村田推出...

2024-09-11 标签：pcb 功率器件先进封装 2788 0

华工科技面向玻璃基板行业客户打造先进封装解决方案

芯片基板是承载芯片的重要载体，主要用来固定从晶圆切好的晶片，是芯片封装环节不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多，整个芯片的晶体管就越多，功能更多，性能...

2024-09-06 标签：华工科技玻璃基板先进封装 472 0

封测厂商净利润同比增长超200%！行业景气叠加AI爆发，拉升先进封装需求

电子发烧友网报道（文/李弯弯）AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级...

2024-09-05 标签：SiP AI 封测 3544 0

高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为...

2024-09-04 标签：摩尔定律 AI芯片 chiplet 3036 0

先进封装晶圆翘曲控制！

原创：DrChip芯片行业随着先进封装技术的发展，翘曲问题日益严重。这种现象通常由多种材料混合造成的不均匀应力点引起，影响封装的组装和实际使用中的长期...

2024-09-03 标签：芯片晶圆先进封装 321 0

聚焦先进封装、布局高附加值应用，长电科技上半年业绩加速回暖

来源：长电科技近日，长电科技公布了2024年度上半年财报。财报显示公司聚焦关键应用领域积极布局，经营业绩稳步增长。财报发出后，多家媒体从“二季度营收创...

2024-09-02 标签：长电科技先进封装 282 0

强势入局芯粒技术链东方晶源PanSys产品重磅发布

随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺寸微缩之外，获取高性...

2024-08-30 标签：先进封装芯粒东方晶源 187 0

三星解散先进封装业务组

据台湾媒体最新报道，三星电子近期进行了一次重大的业务结构调整，其先进封装业务组“Task Force”已正式解散。这一变动在半导体行业引起了广泛关注，尤...

2024-08-28 标签：三星电子台积电先进封装 433 0

普莱信乔迁新址，聚焦先进封装设备国产化

东莞普莱信智能技术有限公司近日喜迎新篇章，正式入驻全新现代化智能工厂。新厂聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先进封装设备的研发与...

2024-08-28 标签：半导体封装设备先进封装 371 0

Manz亚智科技RDL设备切入五家大厂

近日，设备制造业的佼佼者Manz亚智科技宣布了在人工智能芯片与半导体先进封装领域的重大突破。该公司已成功将近10条先进的重布线层（RDL）生产线交付至全...

2024-08-28 标签：半导体亚智科技先进封装 398 0

先进封装中的等离子体表面处理的作用？

来源：Tom聊芯片智造原文作者：Tom 本文介绍了先进封装中的等离子体表面处理的作用。先进封装中经常会用到等离子体处理晶圆表面，有什么作用？哪些步骤...

2024-08-27 标签：晶圆先进封装 237 0

台积电批准近300亿美元资本预算

台积电近日宣布了董事会的多项重大决议，彰显了其在全球半导体市场的领先地位与长远布局。为积极响应市场需求及遵循自身技术发展蓝图，台积电董事会正式批准了一项...

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芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

近日，芯德科技宣布其扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目成功封顶，标志着这一现代化智能制造工厂的建设迈入了新阶段。该项目专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术...

2024-08-14 标签：晶圆先进封装芯粒 639 0

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2024-08-08 标签：内存 SK海力士先进封装 550 0

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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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