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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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据 Business Korea 周二报道,行业消息称三星电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备,...
据悉,先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行,欢迎大家围观。 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造...
随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限,半导体巨擘越来越依赖先进封装技术推动性能的提升。随着封装技术从2D向2.5D、3D推进,芯片堆迭的连接技术也成为各...
即刻报名诚邀您参加意法半导体高压功率(HV)MOSFET研讨会 - 11.19杭州站/11.21深圳站!了解更多ST HV MOSFE...
回顾:奇异摩尔@ ISCAS 2024 :聚焦互联技术与创新实践
此前,2024年5月19-22日,ISCAS 2024(IEEE International Symposium on Circuits and Sys...
天成先进发布“九重”先进封装技术平台,12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线
“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师,在微...
芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024),并在DesignCon专...
据半导体设备公司的消息人士透露,台积电正计划进一步扩大其在先进封装领域的产能。今年8月,台积电已经收购了群创位于南科的5.5代LCD面板厂,而现在,市场...
据知情人士透露,半导体制造巨头台积电在今年8月以171.4亿元新台币的价格,从群创手中收购了位于南科的5.5代LCD面板厂,并将其更名为先进后端晶圆厂8...
长电科技(股票代码:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的财务报告,数据显示公司业绩强劲增长。第三季度,公司实现营收94.9亿元人民币,同...
“随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)技术的迅猛发展,半导体行业也迎来了新的变革浪潮。”——这句话在2024年的今天,早已被喻为行业共识。
近日,SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望(GSPMO)报告。该报告指出,受...
近日,日月光半导体(ASE)在中国台湾高雄举行了K28工厂的奠基仪式,标志着该公司在先进封装领域迈出了重要一步。
日月光工程发展中心处长李志成于南京出席WSCE第三届先进封装创新技术论坛并发表精彩演说。
半导体产业历经六十余载,规模已突破五千亿美元大关,而有预测显示,至2030年,全球半导体销售额或将飙升至一万亿美元,这一壮举预计仅需六年时间即可完成。尽...
芯和半导体在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上,正式发布了EDA2024软件集。该套软件集涵盖了众多先进封装、高速系统、射...
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