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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装资讯

中国的先进封装技术取得突破

由于无法获得尖端光学光刻技术，中国芯片的制造工程目前限制在14纳米，为了获得更小的芯片、更强的性能，突破尖端包装技术更为重要。此前，toff micro...

2023-06-01 标签：芯片封装光刻技术 2983 0

AI应用致复杂SoC需求暴涨，2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等，过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体...

2024-07-16 标签：soc AI chiplet 2888 0

新型封装令功率器件嵌入PCB中

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）前段时间在村田的媒体交流会上，我们了解到了村田推出的一种“埋容”方案。以往的电容都需要贴片到主板或者芯片基板上，而村田推出...

2024-09-11 标签：pcb 功率器件先进封装 2788 0

英特尔公布玻璃芯研发进展，玻璃基板或引领下一代先进封装

近日，英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板，与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，在单一封装中可连接更...

2023-09-24 标签：芯片设计玻璃基板基板 2696 0

聚焦EDA AI和3D IC等创新技术，西门子EDA全面赋能系统级创新

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）时至今日，摩尔定律依然在引领全球半导体产业的发展。然而，就连英特尔公司都承认，摩尔定律放缓了。在后摩尔定律时代，由于数据规...

2024-09-25 标签：西门子 eda 先进封装 2675 0

产能之外，HBM先进封装的竞争

电子发烧友网报道（文/周凯扬）作为存储行业当下的新宠，HBM在AI的推动下，已经陷入了前所未有的市场狂热。最大的噱头自然是产能之争，比如SK海力士表示明...

2024-05-10 标签：DRAM HBM 先进封装 2583 0

成都奕成科技公司首款产品量产，板级封装技术立功

面临市场需求的推动，板级封装技术迎来了黄金期。在半导体后摩尔时代，新兴应用如5G、AI、数据中心、高性能运算和车载领域的消费需求激增，进一步带动了先进封...

2023-12-28 标签：芯片封装技术先进封装 2459 0

算力需求催生存力风口，HBM竞争从先进封装开始

电子发烧友网报道（文/李宁远）今年是生成式AI爆火的一年，各类基于生成式AI的工具席卷了今年的各类热点，最近视频领域Pika labs的产品也掀起了AI...

2023-12-03 标签：HBM 算力先进封装 2326 0

英特尔先进封装全球布局在马来西亚将有六座工厂

先进封装则被视为延续摩尔定律寿命的重要技术，英特尔（Intel）最新电脑处理器Meteor Lake将在9月发布，采用英特尔最先进3D IC封装技术...

2023-08-28 标签：英特尔半导体存储器 2310 0

先进封装创新技术方案加持，晶方科技预计上半年业绩增长明显

电子发烧友网报道（文/李弯弯）晶方科技日前披露业绩预告，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元，与202...

2024-07-15 标签：wlcsp 晶方科技先进封装 2230 0

先进封装CoWoS：台积电吃肉，其他家只能喝汤

AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜...

2023-08-01 标签：台积电封装技术 HPC 2164 0

Hotchip华芯邦电子烟芯片打破常规-HRP晶圆级先进封装传感技术（Heat Re-distribution Packaging）面世

全球首颗采用HRP先进封装集成咪头专用的电子烟芯片。HRP封装的设计理念是从根本上解决了现有电子烟ASIC芯片封装散热能力不足的问题，避免了在大功率输出...

2023-09-12 标签：芯片晶圆封装 2091 1

先进封装和微电子的新型高级 3D 锡膏检测（SPI） /3DAOI解决方案

表面贴装技术（SMT）是制造电子电路的重要方法。它需要在使用自动化机械组装的印刷电路板（PCB）上施加足够的焊料，以放置和对齐微电子元件。对电子设备的严...

2023-05-15 标签：封装 SPI 人工智能 2063 0

2023年Chiplet发展进入新阶段，半导体封测、IP企业多次融资

电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步，先进封装、IC载板...

2024-01-17 标签：chiplet 奇异摩尔先进封装 2048 0

先进封装领域新突破华进半导体发布国内首个APDK

常规结构：针对华进硅转接板制造工艺中的常用结构（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等），APDK提供参数化单元，供...

2023-02-09 标签：芯片制造无源器件华进半导体 2034 1

Chiplet成大芯片设计主流方式，开启IP复用新模式

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。...

2024-01-12 标签：IP chiplet 先进封装 1992 0

Chiplet和先进封装——后摩尔时代芯片演进的全新道路

因此，2022 年 3 月，英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电等科技巨头联合成立了 UCIe 产业联盟，共同推出了开放的行业互联标准，使芯片制...

2023-03-28 标签：芯片摩尔定律封装技术 1967 0

今日看点丨传SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂；日企将为Rapidus量产尖端光掩模，面向2nm制程

1. 日企将为Rapidus 量产尖端光掩模，面向2nm 制程大日本印刷（DNP）近日宣布，计划为日本半导体公司Rapidus研发并量产用于2nm...

2024-03-27 标签：海力士 2nm 先进封装 1923 0

奇异摩尔：Chiplet如何助力高性能计算突破算力瓶颈

12月27日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。奇异摩尔产品及解决方案副总...

2022-12-27 标签：集成电路异构计算算力 1890 0

ERS：专注晶圆温度针测和扇出型先进封装，继续深耕中国市场

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）温度控制在半导体制造领域的应用非常广泛。比如，在单晶炉中，温度变化会影响到晶体的生长；在芯片测试系统里，温度在一定范围的变...

2023-07-10 标签：晶圆封装 ERS 1701 0

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特斯拉线圈又叫泰斯拉线圈，因为这是从“Tesla”这个英文名直接音译过来的。这是一种分布参数高频串联谐振变压器，可以获得上百万伏的高频电压。
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