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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。
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半导体先进封装产业如何破局？听行业大咖纵论“芯”思路，助力中国“芯”！
来源：半导体芯科技SiSC “晶芯研讨，一见倾芯！”新春伊始，ACT雅时国际商讯主办召开2023年度首场线下高质量发展大会，吹响了扎实推进半导体产业高质...
汉高：碳化硅、HBM存储等高成长，粘合剂技术如何助力先进封装
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）汉高粘合剂主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的材料，汉高暂未涉及。汉高在德国总部...
报告书指出，韩国要想培育系统半导体，就必须建立生态系统，培养半导体组装及测试（osat）领域的无晶圆厂、封装、代工以及外包半导体组装和测试（OSAT）企...
奇异摩尔聚焦高速互联：Chiplet互联架构分析及其关键技术
日前，由中国计算机互连技术联盟（CCITA联盟）、深圳市连接器行业协会共同主办的 “第三届中国互连技术与产业大会”开幕。奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方...
信息时代，我们目睹着数据量不断膨胀，推动着芯片性能的飞速提升，例如处理器的浮点计算能力、网络芯片的带宽、存储器的容量。核心芯片必须不断提升互连速度和密度...
采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指：倒装焊（Fl...
来源：半导体芯科技SiSC 随着光刻精度的不断提升，晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限，摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现...
2022年8 月 18 日， 2022 世界半导体大会在南京召开 ，奇异摩尔 （上海） 集成电路设计有限公司（以下简称 “ 奇异摩尔 ” ）应邀出席，与...
共读好书 周晓阳 （安靠封装测试上海有限公司） 摘要： 微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮...
片上系统（SoC）作为完美践行了这一法则的模范架构，在多年中帮助很多企业在商业上取得了巨大的成功。但在进入10nm制造节点之后，SoC的量产成本逐渐突破...
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）几年前，全球半导体产业的重心还是如何延续摩尔定律，在材料和设备端进行了大量的创新。然而，受限于工艺、制程和材料的瓶颈，当前...
来源：德兴市人民政府发布 3月6日，我市在德兴大厦16楼会议室与鸿鼎千禧（厦门）控股有限公司举行芯片与SIP先进封装系统项目签约仪式。市委副书记、市长陈...
机构：年复合增长率高达42.5%，Chiplet价值量将超千亿美元
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）最近，Market.us发布了针对芯片市场的分析报告，对于后续全球半导体市场发展给出了很多展望数据。比如，该机构预测，20...
为解决CoWoS先进封装产能紧张的问题，英伟达正计划将其GB200产品提前导入扇出面板级封装（FOPLP）技术，原计划2026年的部署现提前至2025年。
Cadence与GUC在人工智能、高性能计算和网络方面展开合作，促进先进封装技术发展
楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip ...
随着2022年底ChatGPT的问世，我们不仅见证了从互联网时代到AI应用时代的跨越，也迎来了一个数据流量不断攀升的新纪元。在这个以数据为核心的新时代，...
SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、E...
近日，源卓微纳科技（苏州）股份有限公司（以下简称“源卓微纳”）再创行业佳绩，成功斩获AMB陶瓷基板行业全球头部厂商的批量订单！这一重要突破彰显了源卓微纳...
三星电子公布了其在小于 3 纳米（1 米的十亿分之一）半导体领域获得竞争优势的技术路线图。
根据 LexisNexis 的数据，中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。
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