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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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半导体行业正在经历一场由先进封装技术引领的革命。根据半导体市场研究机构TechInsights的最新报告,2024年全球先进封装设备市场预计将实现显著增...
近日,台积电在中国台湾嘉义科学园区规划建设的两座CoWoS先进封装厂的建设工作遭遇波折。原计划中,第一座CoWoS厂已于今年5月动工,进行地质勘探工作。...
随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,对高性能芯片的需求日益迫切。然而,制造这些满足AI需求的芯片不仅需要更先进的技术,还伴随着高昂的成本。在追求更高性能...
日本先进的半导体代工厂Rapidus本月初宣布,与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化,从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚焦于芯粒(C...
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
来源:苏州芯睿科技有限公司 2024年6月11日,芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端。 该设备为苏州芯睿科...
2024-06-13 标签:先进封装 448 0
近日,业界传出重磅消息,台积电位于嘉义南科园区的CoWoS新厂已进入环差审查阶段,并已开始采购设备。这一举措标志着台积电正加快其先进封装产能的建设步伐,...
随着英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能成为市场紧俏资源。据悉,台积电南科嘉义园区的CoWoS新厂已进入环差审查阶段,并开始采购设备,以加快先...
来源:璧山国家高新区 5月29日,中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行,在现场的重点项目集中签约仪式中,璧山高新区成功签约3个项目,金额...
击碎摩尔定律!英伟达和AMD将一年一款新品,均提及HBM和先进封装
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出的经验规律,描述了集成电路上的晶体管数量和性能随时间的增长趋势。根据摩尔定律,集...
马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于近期公布了该国国家半导体战略的具体内容。该战略定下了三步走的路线图,旨在使马来西亚成为全球半导体弹性供应链的重要组成部分。
近日,集成电路封装测试服务领军企业通富微电宣布,其先进封装项目正式签约落户苏锡通科技产业园区。通富微电在全球拥有七大生产基地,分别位于南通、合肥、厦门、...
为解决CoWoS先进封装产能紧张的问题,英伟达正计划将其GB200产品提前导入扇出面板级封装(FOPLP)技术,原计划2026年的部署现提前至2025年。
来源:半导体行业观察,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 近日,先进封装相关项目传来新的动态,涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。 30亿元,华天科技...
据江阴发布的信息透露,此次发布的亚微米互联技术依托本土设备技术实力,运用大视场光刻技术达到了0.8um/0.8um的线宽线距技术水准,所生产的硅穿孔转接...
近日,全球领先的半导体制造商英特尔宣布,将大幅增加对多家设备和材料供应商的订单,旨在生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装产品。这一战略举措预示着英特尔对...
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约
近日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目与通富微电先进封装项目在苏锡通科技产业园区正式签约。两大行业巨头再度携手,为园区注入强劲的发展动力。
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样,华为、英伟达等巨头争相布局
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,国家信息光电子创新中心(NOEIC)宣布取得重大进展:该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯...
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