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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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台积电近日宣布了董事会的多项重大决议,彰显了其在全球半导体市场的领先地位与长远布局。为积极响应市场需求及遵循自身技术发展蓝图,台积电董事会正式批准了一项...
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近日,SK海力士与美国商务部共同宣布了一项重大合作进展,双方已正式签署了一份具有前瞻性的初步备忘录。根据协议内容,SK海力士计划在美国建设的先进封装生产...
近期,半导体行业传出一则重磅消息:由于英伟达AI芯片市场的强劲需求,台积电的CoWoS先进封装产能面临前所未有的挑战,供不应求的局面促使台积电寻求外部合...
近期,英伟达新推出的人工智能AI芯片因设计缺陷导致交付延期,然而,这一插曲并未减缓市场对AI芯片先进封装技术需求的增长预期。面对CoWoS(Chip-o...
盛美上海推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备
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先进封装市场迎来黄金增长期,预计2029年规模将达695亿美元
根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告,预计从2023年至2029年,先进封装市场的年复合增长率将达到11%,市场规模有望显著扩展至695...
半导体封测巨头日月光投控近日发布了其2024年第二季度财务业绩,再次展现了强劲的增长势头。本季度,公司营收达到新台币1,402.38亿元,环比增长5.6...
在人工智能(AI)浪潮的强劲推动下,全球领先的半导体封装测试企业日月光集团迎来了先进封装业务的爆发式增长。近日,日月光营运长吴田玉宣布,公司今年在先进封...
日月光投控(股票代码3711)紧跟AI技术浪潮,迎来了先进封装技术的强劲市场需求。公司营运长吴田玉在昨日(25日)的线上业绩说明会上宣布,原本设定的今年...
大算力浪潮下,国产先进封装技术取得了怎样的成绩?面临怎样的挑战?
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)随着摩尔定律速度放缓,近几年先进封装技术成为大算力芯片发展的主要推动力。得益于人工智能应用的算力需求爆发,芯片封装技术的重...
在近日举办的“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)”上,微导纳米技术有限公司以其卓越的创新能力和深厚的技术底蕴,震撼发布了自主研...
AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等,过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体...
电子发烧友网报道(文/李弯弯)晶方科技日前披露业绩预告,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元,与202...
在半导体产业风起云涌的今天,鸿海集团作为业界的领军者之一,正积极拥抱技术变革,深化其在先进封装领域的布局。其中,面板级扇出型封装(FOPLP)作为关键技...
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大厂群创华丽转型全球最大尺寸FOPLP厂!先进封装如此火热,友达为何不跟进?
来源:经济日报 随着台积电、三星及英特尔半导体三强先后投入面板级扇出型封装(FOPLP)市场,炒热FOPLP市况。积极转型的 面板大厂群创,以最小世代T...
2024-07-04 标签:先进封装 733 0
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