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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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日月光:今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上,积极布局海外产能
来源:综合 日月光投控6月26日召开股东会, 首席运营官(COO)吴田玉表示,到2025年AI先进封装需求持续强劲,今年AI相关CoWoS先进封装营收,...
在半导体产业飞速发展的当下,全球各地的技术大厂纷纷加速扩建产能以满足市场日益增长的需求。近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控旗下的日月光半导体宣布,...
在全球半导体产业中,台积电一直以其卓越的技术和产能引领着行业的发展。近日,据业界消息透露,台积电3nm代工价格或将迎来上涨,涨幅或在5%以上,而先进封装...
在半导体先进封装领域,印能科技近日取得了重要突破。据悉,印能科技的3.5代产品已成功切入高带宽内存(HBM)市场,并直接供应给全球知名的美系存储大厂——...
半导体行业正在经历一场由先进封装技术引领的革命。根据半导体市场研究机构TechInsights的最新报告,2024年全球先进封装设备市场预计将实现显著增...
近日,台积电在中国台湾嘉义科学园区规划建设的两座CoWoS先进封装厂的建设工作遭遇波折。原计划中,第一座CoWoS厂已于今年5月动工,进行地质勘探工作。...
随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,对高性能芯片的需求日益迫切。然而,制造这些满足AI需求的芯片不仅需要更先进的技术,还伴随着高昂的成本。在追求更高性能...
日本先进的半导体代工厂Rapidus本月初宣布,与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化,从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚焦于芯粒(C...
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
来源:苏州芯睿科技有限公司 2024年6月11日,芯睿科技首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备正式交付客户端。 该设备为苏州芯睿科...
2024-06-13 标签:先进封装 467 0
近日,业界传出重磅消息,台积电位于嘉义南科园区的CoWoS新厂已进入环差审查阶段,并已开始采购设备。这一举措标志着台积电正加快其先进封装产能的建设步伐,...
随着英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能成为市场紧俏资源。据悉,台积电南科嘉义园区的CoWoS新厂已进入环差审查阶段,并开始采购设备,以加快先...
来源:璧山国家高新区 5月29日,中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行,在现场的重点项目集中签约仪式中,璧山高新区成功签约3个项目,金额...
击碎摩尔定律!英伟达和AMD将一年一款新品,均提及HBM和先进封装
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出的经验规律,描述了集成电路上的晶体管数量和性能随时间的增长趋势。根据摩尔定律,集...
马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣于近期公布了该国国家半导体战略的具体内容。该战略定下了三步走的路线图,旨在使马来西亚成为全球半导体弹性供应链的重要组成部分。
近日,集成电路封装测试服务领军企业通富微电宣布,其先进封装项目正式签约落户苏锡通科技产业园区。通富微电在全球拥有七大生产基地,分别位于南通、合肥、厦门、...
为解决CoWoS先进封装产能紧张的问题,英伟达正计划将其GB200产品提前导入扇出面板级封装(FOPLP)技术,原计划2026年的部署现提前至2025年。
来源:半导体行业观察,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 近日,先进封装相关项目传来新的动态,涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。 30亿元,华天科技...
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