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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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台积电炫技:A16、SoW封装、光子引擎等,尖端芯片制造技术一骑绝尘
电子发烧友网报道(文/李宁远)在全球发展人工智能的热潮之下,台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能,不愧为良率第一市场份额第一的芯片制造大厂。在每年...
电子发烧友网报道(文/周凯扬)作为存储行业当下的新宠,HBM在AI的推动下,已经陷入了前所未有的市场狂热。最大的噱头自然是产能之争,比如SK海力士表示明...
财报显示,公司第一季度实现总收入4.777亿美元,其中产品销售额高达4.185亿美元,服务销售额为5920万美元;毛利率达到17.3%,营业利润率为3....
尽管如此,日月光官方并未对市场传闻做出评论。但据了解,日月光和日本政府已经经过了长时间的磋商,目前已经基本确定了相关的资助和投资细节,预计该项目的投资额...
中微公司2024年Q1营收增长31.23%,但净利下滑9.53%
中微公司公布其2024年第一季度业绩报告,营业收入达16.05亿元人民币,同比上涨31.23%,归属于上市公司股东的净利润为2.49亿元,同比减少约9.53%。
据悉,台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
近期达成的初步协议显示,三星电子将从美国获得总计高达64亿美元(相当于约464亿元人民币)的补贴,用于建设位于得克萨斯州泰勒市的两大先进逻辑代工厂、一座...
台积电今年资本支出料不会调高,维持280亿美元至320亿美元区间
业内专家普遍认为,鉴于台积电能效计算(HPC)和AI业务需求增长迅猛以及先进制程产能利用率提升,但3纳米和5纳米等相关系列产品所依赖的设备机器大部分都可...
据台积电官方声明,4月3日早晨该地发生多次有感地震,为保障员工生命安全,已依照规定采取警备措施,部分厂房进行了人员疏散,目前员工都安全且逐步返回岗位。...
汉高:碳化硅、HBM存储等高成长,粘合剂技术如何助力先进封装
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)汉高粘合剂主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的材料,汉高暂未涉及。汉高在德国总部...
作为专注于泛半导体先进封装整体解决方案的龙头企业,诺顶智能可以提供包括高精度被动元器件测试整套设备及SIP先进封装整线等多样化服务。现已推出的产品应用覆...
今日看点丨传SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂;日企将为Rapidus量产尖端光掩模,面向2nm制程
1. 日企将为Rapidus 量产尖端光掩模,面向2nm 制程 大日本印刷(DNP)近日宣布,计划为日本半导体公司Rapidus研发并量产用于2nm...
这项技术采用新型金属叠层于微凸块之上,达成20μm(2*10-5米)芯片与晶圆之间的极致间距,较从前方案减少了一半。此举大幅度增强了硅-硅互连能力,对...
李时荣声称,“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求,而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产...
易卜半导体创新推出Chiplet封装技术,弥补国内技术空白,助力高算力芯片发展
易卜半导体副总经理李文启博士表示,开发这次的Chiplet技术并非偶然,是团队长时间的积累和不断进取的成果。他们早在2019年就洞察到摩尔定律放缓的趋...
据了解,此次收购的目的在于满足企业日益增长的产能需求。众所周知,IRT这一行径无疑是对未来北美汽车电子市场的一种积极的战略布局。
台积电计划在嘉义科学园区投资超过5000亿元新台币,建设六座先进封装厂,这一举措无疑将对半导体产业产生深远影响。
在此之前,苹果M系列Apple Silicon芯片由台积电一家承担前道芯片加工以及后道高级封装工作。如今苹果将两者订单进行区分,使得日月光成为了其先进封...
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