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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装资讯

先进封装推动NAND和DRAM技术进步

据知名半导体分析机构Yole分析，先进封装极大地推动了内存封装行业，推动了增长和创新。

2023-04-20 标签：DRAM NAND 存储器 1049 0

先进封装，在此一举

此时先进封装开始崭露头角，以苹果和台积电为代表，开启了一场新的革命，其主要分为两大类，一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸...

2023-10-10 标签：处理器 DRAM 封装 1043 0

三星正与英伟达开展GPU HBM3验证及先进封装服务

在此之前，英伟达将大部分gpu的高级成套产品委托给tsmc。半导体方面，将sk海力士的hbm3安装在自主制造的单一gpu芯片上，生产英伟达h100。但是...

2023-08-02 标签：gpu 人工智能英伟达 1040 0

先进封装，推动了内存封装行业

就收入而言，倒装芯片BGA、倒装芯片CSP和2.5D/3D是主要的封装平台，其中2.5D/3D技术的增长率最高。2.5D/3D 市场预计将从 2022 ...

2023-04-24 标签：半导体存储器封装 1020 0

8月线上直播|嘉宾阵容陆续发布，碰撞先进封装“芯”火花！

来源：ACT半导体芯科技随着中国半导体产业的不断升级，国内的传统封装工艺继续保持优势，同时先进封装技术在下游应用需求驱动下快速发展。特别是超算、物联网...

2023-08-18 标签：芯片半导体封装 1013 0

中国大陆封测厂进军AI芯片封装市场

这标志着中国大陆在半导体产业链中的地位显著提升，不仅在半导体晶圆制造等成熟工艺中占有一席之地，还在先进封装领域有相当的竞争实力，与外资企业如日月光投控、...

2024-02-20 标签：晶圆制造 AI芯片先进封装 1011 0

盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴

盛泰光电器技术有限公司总裁赵伟介绍说，宜兴对尖端半导体成套设备的投资是综合考虑当地坚实的产业基础、优越的地区优势和优秀的资源天性等因素的结果。

2023-10-19 标签：半导体光电新材料 998 0

电子行业专题分析报告：大算力时代下先进封装大有可为

封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性 ...

2023-07-06 标签：摩尔定律晶体管芯片制程 983 0

先进封装市场产能告急台积电CoWoS扩产

AI订单激增，影响传至先进封装市场。

2023-07-05 标签：台积电封装技术 CoWoS 982 0

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻...

2024-09-12 标签：半导体玻璃基板新材料 968 0

2月国际企业大牛与您共研先进封装与键合技术，“兔”飞猛进启新年

来源：SiSC半导体芯科技随着光刻精度的不断提升，晶体管尺寸微缩逐渐接近硅原子的物理极限，摩尔定律似乎步入尽头。芯片性能的提升主要是通过工艺突破来实现...

2023-02-01 标签：封装键合先进封装 964 0

日月光投控2023年营收达5819.14亿元，资本支出降至15.66亿美元

在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81亿元的收入，比上一季度增长了4%，较全年数据减少了11%。同时，其毛利率从上一年的16%小幅降到了15...

2024-02-02 标签：封测日月光先进封装 962 0

算力时代，进击的先进封装

在异质异构的世界里，chiplet是“生产关系”，是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则；先进封装技术是“生产力”，通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连...

2023-06-26 标签：封装技术智能制造算力 952 0

先进封装极大地推动了内存封装行业的增长和创新

Yole Group是一家在半导体、光子学及电子行业广受认可的国际公司，专注于为这些行业的主要参与者提供市场、技术发展以及供应链方面的战略分析等服务。 ...

2023-04-24 标签：半导体存储器封装 944 0

今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光夺苹果先进封装大单

1. 日月光夺苹果先进封装大单下半年起陆续贡献营收日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个...

2024-03-12 标签：日月光小米汽车先进封装 942 0

传日月光拿下台积电CoWoS委外大单

近期，半导体行业传出一则重磅消息：由于英伟达AI芯片市场的强劲需求，台积电的CoWoS先进封装产能面临前所未有的挑战，供不应求的局面促使台积电寻求外部合...

2024-08-07 标签：台积电英伟达日月光 935 0

台积电先进封装客户大追单加快扩产明年月产能拉升120%

台积电对cowos先进封装设备相关生产能力附设问题没有进行评论。业界相关人士分析说：“tsmc的5大顾客的接单表明，随着ai应用的广泛普及，图像处理装置...

2023-11-13 标签：台积电封装 CoWoS 934 0

奇异摩尔携手SEMiBAY Talk 邀您畅谈互联与计算

2024年5月25日（本周六）19:30，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）主办的 SEMiBAY Talk“Chiplet 与先进封装技术和...

2024-05-20 标签：高性能计算 chiplet 奇异摩尔 931 0

先进封装实现不同技术和组件的异构集成

先进的封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限，先进封装为持续改善计算性能、节能和功能提供了一条途径。但是...

2023-12-14 标签：半导体异质集成先进封装 930 0

台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？

随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，...

2023-08-23 标签：台积电晶圆代工 CoWoS 929 0

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