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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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这项战略涵盖四大相辅相成的目标。首先,强化关键研究以提升微电子系统先进性领域,具体涉及新型材料开发、电路设计分析、新架构硬件设计、先进封装和混合集成制造...
关于具体业务情况,京元电并不对外评论。然而,总经理张高薰在三月初一次访谈中表示,CoWoS先进封装产能短缺严重,已有大量订单选择外包。晶圆代工厂的扩展对...
Cadence与Intel代工厂携手革新封装技术,共推异构集成多芯粒架构发展
近日,业界领先的电子设计自动化解决方案提供商Cadence宣布与Intel代工厂达成重要合作,共同开发并验证了一项集成的先进封装流程。这一流程将利用嵌入...
Cadence携手Intel代工厂研发先进封装流程,助力HPC、AI及移动设备
Cadence Allegro® X APD(用以实现元件布局、信号/电源/接地布线、设计同步电气分析、DFM/DFA及最后制造输出)、Integrit...
今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光夺苹果先进封装大单
1. 日月光夺苹果先进封装大单 下半年起陆续贡献营收 日月光投控先进封装布局报喜,传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单,苹果成为日月光投控第一个...
盛美上海2023年业绩报告:营业收入增35.34%,毛利率达48.6%
具体分品类看,清洗设备贡献营收26.14亿元,同比微增25.79%,毛利率较去年的48.62%有所提升至48.62%;其他半导体设备9.4亿元营收,同比...
国内券商华泰证券也在研究报告中提出,中国市场、人工智能和汽车电动化是投资日本半导体产业的三大潜力领域。今年以来,日本半导体板块总市值已上升14.3%,设...
值得注意的是,在此次IFS晶圆代工会议上,英特尔公布了最新的3D先进封装技术并再次强调,玻璃基板封装将于2026年全面投入生产。
苏锡通园区通富微电子三期项目启动暨2.5D/3D首台设备落成典礼
根据苏锡通科技产业园区信息透露,通富微电子三期项目的启动是其发展历程中的重要里程碑,对突破先进封装测试的关键技术瓶颈起到了关键作用。
这标志着中国大陆在半导体产业链中的地位显著提升,不仅在半导体晶圆制造等成熟工艺中占有一席之地,还在先进封装领域有相当的竞争实力,与外资企业如日月光投控、...
据悉,日月光今年的资本支出规模有可能比去年增长40%-50%以上,其中65%用于封装业务,尤其是先进封装项目。其首席执行官吴田玉强调,先进封装及测试收入...
分析人士指出,尽管有了英特尔的加入,并可为英伟达提供先进封装产能,但台积电仍然是其主要的供应商。综合台积电等合作企业的产能增长数据预测,预计其中大约九成...
近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重...
据最新消息,韩国芯片生产商SK海力士已经决定在美国印第安纳州建设其150亿美元的先进封装工厂。这一决定意味着SK海力士将放弃之前考虑的亚利桑那州,并将印...
来源:《半导体芯科技》杂志 美国政府宣布将投入约30亿美元用于支持美国的芯片封装行业,以提升在该领域的竞争力。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项...
日月光投控2023年营收达5819.14亿元,资本支出降至15.66亿美元
在2023年最后一季度,日月光取得了1605.81亿元的收入,比上一季度增长了4%,较全年数据减少了11%。同时,其毛利率从上一年的16%小幅降到了15...
日月光财务主管董宏思表示,预计今年的资本支出将同比增加40%-50%,其中65%用于封装领域,特别是先进封装项目。目前,封装测试占其主要业务的60%以上...
库力索法Q1营收1.712亿美元 预计下半年将恢复到正常水平
对于2024财年第二季度,亦即截至至2024年3月30日的阶段,库力索法预估营业收入约为1.7亿美元,GAAP摊薄后每股收益约为0.13美元,非GAAP...
据it之家引用的报道称,预计自今年2月份起,英特尔将会正式成为英伟达供应链成员,每月能够提供5000片晶圆的产能。英特尔已表达愿意参与英伟达的供应链项目...
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