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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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作为近十年来半导体行业最火爆、影响最深远的技术,Chiplet 在本质上是一种互联方式。在微观层面,当开发人员将大芯片分割为多个芯粒单元后,假如不能有效...
因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电...
在人工智能(AI)浪潮的强劲推动下,全球领先的半导体封装测试企业日月光集团迎来了先进封装业务的爆发式增长。近日,日月光营运长吴田玉宣布,公司今年在先进封...
2.5D封装技术可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装,同时让信号横向传送,这样可以提升封装的尺寸和性能。
日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资...
面对人工智能相关需求的激增,台积电已无法满足先进封装服务的需求,并一直在快速扩大产能,其中包括在台湾投资近 900 亿新台币(28.1 亿美元)的新工厂。
在最简单的设计中,只有很少的 Chiplet 和相对简单的互连,设计过程类似于具有几个大块的 SoC。“不同的团队就形状和面积、引脚位置及其连接等问题达...
在近日举办的“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)”上,微导纳米技术有限公司以其卓越的创新能力和深厚的技术底蕴,震撼发布了自主研...
台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调,以“不评论市场传闻”回应,并强调公司今年4月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充(包括CoWo...
易卜半导体创新推出Chiplet封装技术,弥补国内技术空白,助力高算力芯片发展
易卜半导体副总经理李文启博士表示,开发这次的Chiplet技术并非偶然,是团队长时间的积累和不断进取的成果。他们早在2019年就洞察到摩尔定律放缓的趋...
作为全球领先的互联产品和解决方案公司,奇异摩尔期待以自身 Chiplet 互联芯粒、网络加速芯粒产品及全链路解决方案,结合智原全面的先进封装一站式服务,...
分析人士指出,尽管有了英特尔的加入,并可为英伟达提供先进封装产能,但台积电仍然是其主要的供应商。综合台积电等合作企业的产能增长数据预测,预计其中大约九成...
半导体设备商中科飞测2023年净利同比预增860.66%—1278.34%
半导体设备商中科飞测2023年净利同比预增860.66%—1278.34% 根据半导体设备商中科飞测(688361)发布的业绩预告数据显示,中科飞测预计...
随着新机背离传统使用的LCD面板,取而代之的将是OLED。据Omdia预报,苹果后续将推出配备OLED显示屏的11英寸、12.9英寸iPad Pro新品...
安靠提升先进封装能力2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆
据消息人士透露,台积电将以先进的cowos技术为基础,到2024年将每月生产3万至3.2万个晶片。该公司为了到2023年末为止,将cowos晶片的生产量...
随着集成电路制程工艺逼近物理尺寸极限,2.5D/3D封装,芯粒(Chiplet)、晶上系统(SoW)等先进封装成为了提高芯片集成度的新方向,并推动EDA...
在半导体产业风起云涌的今天,鸿海集团作为业界的领军者之一,正积极拥抱技术变革,深化其在先进封装领域的布局。其中,面板级扇出型封装(FOPLP)作为关键技...
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