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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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近日,集成电路封装测试服务领军企业通富微电宣布,其先进封装项目正式签约落户苏锡通科技产业园区。通富微电在全球拥有七大生产基地,分别位于南通、合肥、厦门、...
为解决CoWoS先进封装产能紧张的问题,英伟达正计划将其GB200产品提前导入扇出面板级封装(FOPLP)技术,原计划2026年的部署现提前至2025年。
来源:半导体行业观察,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 近日,先进封装相关项目传来新的动态,涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。 30亿元,华天科技...
据江阴发布的信息透露,此次发布的亚微米互联技术依托本土设备技术实力,运用大视场光刻技术达到了0.8um/0.8um的线宽线距技术水准,所生产的硅穿孔转接...
近日,全球领先的半导体制造商英特尔宣布,将大幅增加对多家设备和材料供应商的订单,旨在生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装产品。这一战略举措预示着英特尔对...
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约
近日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目与通富微电先进封装项目在苏锡通科技产业园区正式签约。两大行业巨头再度携手,为园区注入强劲的发展动力。
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样,华为、英伟达等巨头争相布局
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,国家信息光电子创新中心(NOEIC)宣布取得重大进展:该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯...
台积电炫技:A16、SoW封装、光子引擎等,尖端芯片制造技术一骑绝尘
电子发烧友网报道(文/李宁远)在全球发展人工智能的热潮之下,台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能,不愧为良率第一市场份额第一的芯片制造大厂。在每年...
电子发烧友网报道(文/周凯扬)作为存储行业当下的新宠,HBM在AI的推动下,已经陷入了前所未有的市场狂热。最大的噱头自然是产能之争,比如SK海力士表示明...
财报显示,公司第一季度实现总收入4.777亿美元,其中产品销售额高达4.185亿美元,服务销售额为5920万美元;毛利率达到17.3%,营业利润率为3....
尽管如此,日月光官方并未对市场传闻做出评论。但据了解,日月光和日本政府已经经过了长时间的磋商,目前已经基本确定了相关的资助和投资细节,预计该项目的投资额...
中微公司2024年Q1营收增长31.23%,但净利下滑9.53%
中微公司公布其2024年第一季度业绩报告,营业收入达16.05亿元人民币,同比上涨31.23%,归属于上市公司股东的净利润为2.49亿元,同比减少约9.53%。
据悉,台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
近期达成的初步协议显示,三星电子将从美国获得总计高达64亿美元(相当于约464亿元人民币)的补贴,用于建设位于得克萨斯州泰勒市的两大先进逻辑代工厂、一座...
台积电今年资本支出料不会调高,维持280亿美元至320亿美元区间
业内专家普遍认为,鉴于台积电能效计算(HPC)和AI业务需求增长迅猛以及先进制程产能利用率提升,但3纳米和5纳米等相关系列产品所依赖的设备机器大部分都可...
据台积电官方声明,4月3日早晨该地发生多次有感地震,为保障员工生命安全,已依照规定采取警备措施,部分厂房进行了人员疏散,目前员工都安全且逐步返回岗位。...
汉高:碳化硅、HBM存储等高成长,粘合剂技术如何助力先进封装
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)汉高粘合剂主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的材料,汉高暂未涉及。汉高在德国总部...
作为专注于泛半导体先进封装整体解决方案的龙头企业,诺顶智能可以提供包括高精度被动元器件测试整套设备及SIP先进封装整线等多样化服务。现已推出的产品应用覆...
今日看点丨传SK海力士拟斥40亿美元在印第安纳州盖先进封装厂;日企将为Rapidus量产尖端光掩模,面向2nm制程
1. 日企将为Rapidus 量产尖端光掩模,面向2nm 制程 大日本印刷(DNP)近日宣布,计划为日本半导体公司Rapidus研发并量产用于2nm...
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