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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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近日,源卓微纳科技(苏州)股份有限公司(以下简称“源卓微纳”)再创行业佳绩,成功斩获AMB陶瓷基板行业全球头部厂商的批量订单!这一重要突破彰显了源卓微纳...
AMD也在其Ryzen9 5900X处理器中采用了小芯片构架,并已证明了其性能。这种技术的应用预计将进一步推动半导体产业生态链的重构。
随着新机背离传统使用的LCD面板,取而代之的将是OLED。据Omdia预报,苹果后续将推出配备OLED显示屏的11英寸、12.9英寸iPad Pro新品...
根据最近公布的财务报告,日月光在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收,同比增长4.2%,符合先前预测。至年末,日月光的平均产能利用率约...
日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资...
半导体封测大厂日月光投控近日宣布,其马来西亚子公司已投资约4.64亿新台币,成功取得马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局...
因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电...
谈到台积电在这一领域的长期发展,魏哲家表示,他们已经进行了十余年的深入研究和开发,预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来...
2023年Chiplet发展进入新阶段,半导体封测、IP企业多次融资
电子发烧友网报道(文/刘静)半导体行业进入“后摩尔时代”,Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步,先进封装、IC载板...
机构:年复合增长率高达42.5%,Chiplet价值量将超千亿美元
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)最近,Market.us发布了针对芯片市场的分析报告,对于后续全球半导体市场发展给出了很多展望数据。比如,该机构预测,20...
自2004年创立以来,依托先进封装设备采购和优秀团队建设,颀中科技迅速具备金凸块及后端COF封装大规模生产能力。此外,还构建起相对独立自主的科研系统。2...
半导体设备商中科飞测2023年净利同比预增860.66%—1278.34%
半导体设备商中科飞测2023年净利同比预增860.66%—1278.34% 根据半导体设备商中科飞测(688361)发布的业绩预告数据显示,中科飞测预计...
据智程半导体官方网站介绍,其创立于 2009 年,专注于半导体湿制程设备的研发、生产及销售,服务覆盖集成电路制造、先进封装、化合物半导体及半导体衬底等多个领域。
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”,它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet)。...
面临市场需求的推动,板级封装技术迎来了黄金期。在半导体后摩尔时代,新兴应用如5G、AI、数据中心、高性能运算和车载领域的消费需求激增,进一步带动了先进封...
群创在退出LCD面板事业后,决定投向更具潜力的半导体先进封装FOPLP领域,并于今年9月公布相关计划。杨柱祥表示,公司在该领域累积了近七年的经验。
日月光表示,本次租赁福雷电子的大楼主要为了优化内部设施布局和扩展封装产能。据预测,先进封装业务未来发展潜力巨大,包括AI/HPC、网络等领域,预计明年相...
本次融资所得款项将主要用于扩大产能与运营资金储备,旨在进一步提升公司在人才竞争和产品研发方面的实力。不仅如此,已获中芯聚源、康橙资本、番禺产投及广州基金。
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