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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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近期达成的初步协议显示,三星电子将从美国获得总计高达64亿美元(相当于约464亿元人民币)的补贴,用于建设位于得克萨斯州泰勒市的两大先进逻辑代工厂、一座...
共进股份:公司子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务
金融研究中心7月24日讯,有投资者向共进股份(603118)提问, 董秘你好,请问贵司或子公司共进微电子有没有涉及先进封装领域?能不能详细介绍一下? 公...
美国将发放12项半导体芯片补贴计划,其中包括数十亿美元的补贴计
据雷蒙多公告,BAE系统位于汉普郡的工厂已成功申领3500万美元资助,旨在提升战斗机芯片产能。此项拨款源自国会去年通过的总金额527亿美元的《芯片法案》...
值得注意的是,在此次IFS晶圆代工会议上,英特尔公布了最新的3D先进封装技术并再次强调,玻璃基板封装将于2026年全面投入生产。
Brewer Science和PulseForge将光子解键合引入先进封装
Brewer Science, Inc. 和 PulseForge, Inc. 通过对半导体先进封装进行光子解键合(Photonic debonding...
根据最近公布的财务报告,日月光在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收,同比增长4.2%,符合先前预测。至年末,日月光的平均产能利用率约...
Cadence与Intel代工厂携手革新封装技术,共推异构集成多芯粒架构发展
近日,业界领先的电子设计自动化解决方案提供商Cadence宣布与Intel代工厂达成重要合作,共同开发并验证了一项集成的先进封装流程。这一流程将利用嵌入...
近日,集成电路封装测试服务领军企业通富微电宣布,其先进封装项目正式签约落户苏锡通科技产业园区。通富微电在全球拥有七大生产基地,分别位于南通、合肥、厦门、...
在全球半导体产业中,台积电一直以其卓越的技术和产能引领着行业的发展。近日,据业界消息透露,台积电3nm代工价格或将迎来上涨,涨幅或在5%以上,而先进封装...
Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装 IP
来源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登电子近日宣布基于台积电 3nm(N3E)工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D ...
关于具体业务情况,京元电并不对外评论。然而,总经理张高薰在三月初一次访谈中表示,CoWoS先进封装产能短缺严重,已有大量订单选择外包。晶圆代工厂的扩展对...
消息称台积电先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%
据报道,台积电为了应对上述5大顾客的需求,正在加快cowos先进封装生产能力的扩充,预计明年月生产能力将比原来的目标约增加20%,达到3.5万个。
台积电计划在嘉义科学园区投资超过5000亿元新台币,建设六座先进封装厂,这一举措无疑将对半导体产业产生深远影响。
日月光不评论单一客户与订单动态。业界指出,英伟达的整个AI芯片结构设计是最高商业秘密,唯有通过专业代工厂协助,才能避开IDM提供晶圆代工与封测服务可能的...
据悉,日月光今年的资本支出规模有可能比去年增长40%-50%以上,其中65%用于封装业务,尤其是先进封装项目。其首席执行官吴田玉强调,先进封装及测试收入...
近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重...
据台湾媒体《电子时报》的报道,据消息人士透露,amd mi300系列的第四季度开始量产及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺...
半导体产业历经六十余载,规模已突破五千亿美元大关,而有预测显示,至2030年,全球半导体销售额或将飙升至一万亿美元,这一壮举预计仅需六年时间即可完成。尽...
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