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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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日月光投控2023年营收达5819.14亿元,资本支出降至15.66亿美元
在2023年最后一季度,日月光取得了1605.81亿元的收入,比上一季度增长了4%,较全年数据减少了11%。同时,其毛利率从上一年的16%小幅降到了15...
日月光财务主管董宏思表示,预计今年的资本支出将同比增加40%-50%,其中65%用于封装领域,特别是先进封装项目。目前,封装测试占其主要业务的60%以上...
库力索法Q1营收1.712亿美元 预计下半年将恢复到正常水平
对于2024财年第二季度,亦即截至至2024年3月30日的阶段,库力索法预估营业收入约为1.7亿美元,GAAP摊薄后每股收益约为0.13美元,非GAAP...
据it之家引用的报道称,预计自今年2月份起,英特尔将会正式成为英伟达供应链成员,每月能够提供5000片晶圆的产能。英特尔已表达愿意参与英伟达的供应链项目...
近日,源卓微纳科技(苏州)股份有限公司(以下简称“源卓微纳”)再创行业佳绩,成功斩获AMB陶瓷基板行业全球头部厂商的批量订单!这一重要突破彰显了源卓微纳...
AMD也在其Ryzen9 5900X处理器中采用了小芯片构架,并已证明了其性能。这种技术的应用预计将进一步推动半导体产业生态链的重构。
随着新机背离传统使用的LCD面板,取而代之的将是OLED。据Omdia预报,苹果后续将推出配备OLED显示屏的11英寸、12.9英寸iPad Pro新品...
根据最近公布的财务报告,日月光在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收,同比增长4.2%,符合先前预测。至年末,日月光的平均产能利用率约...
日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资...
半导体封测大厂日月光投控近日宣布,其马来西亚子公司已投资约4.64亿新台币,成功取得马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局...
因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电...
谈到台积电在这一领域的长期发展,魏哲家表示,他们已经进行了十余年的深入研究和开发,预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来...
2023年Chiplet发展进入新阶段,半导体封测、IP企业多次融资
电子发烧友网报道(文/刘静)半导体行业进入“后摩尔时代”,Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步,先进封装、IC载板...
机构:年复合增长率高达42.5%,Chiplet价值量将超千亿美元
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)最近,Market.us发布了针对芯片市场的分析报告,对于后续全球半导体市场发展给出了很多展望数据。比如,该机构预测,20...
自2004年创立以来,依托先进封装设备采购和优秀团队建设,颀中科技迅速具备金凸块及后端COF封装大规模生产能力。此外,还构建起相对独立自主的科研系统。2...
半导体设备商中科飞测2023年净利同比预增860.66%—1278.34%
半导体设备商中科飞测2023年净利同比预增860.66%—1278.34% 根据半导体设备商中科飞测(688361)发布的业绩预告数据显示,中科飞测预计...
据智程半导体官方网站介绍,其创立于 2009 年,专注于半导体湿制程设备的研发、生产及销售,服务覆盖集成电路制造、先进封装、化合物半导体及半导体衬底等多个领域。
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”,它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet)。...
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