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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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自2004年创立以来,依托先进封装设备采购和优秀团队建设,颀中科技迅速具备金凸块及后端COF封装大规模生产能力。此外,还构建起相对独立自主的科研系统。2...
中科意创完成数千万元A+轮融资,用于功率半导体先进封装产线建设
近年来,新能源汽车市场增长速度飞快,2021 年国内新能源汽车销量约为 352 万辆,占全球销量的近一半,2022年,国内新能源乘用车市场当年销量高达 ...
提及先进封装,台积电的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特尔的EMIB等晶圆级封装是如今最为人所熟知的方案。在Chiplet热潮的带动下,这...
大厂群创华丽转型全球最大尺寸FOPLP厂!先进封装如此火热,友达为何不跟进?
来源:经济日报 随着台积电、三星及英特尔半导体三强先后投入面板级扇出型封装(FOPLP)市场,炒热FOPLP市况。积极转型的 面板大厂群创,以最小世代T...
2024-07-04 标签:先进封装 674 0
来源:上海宝山 据上海宝山官微消息,上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行,标志着易卜将具备完整的...
台积电今年7月表示,原计划在美国亚利桑那州工厂批量生产到2024年,但由于专业人才不足,将美国国内第一家半导体制造工厂的批量生产推迟到2025年,台湾派...
此外,智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究,深入了解Chiplet...
芯和半导体在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上,正式发布了EDA2024软件集。该套软件集涵盖了众多先进封装、高速系统、射...
这项技术采用新型金属叠层于微凸块之上,达成20μm(2*10-5米)芯片与晶圆之间的极致间距,较从前方案减少了一半。此举大幅度增强了硅-硅互连能力,对...
长电科技(股票代码:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的财务报告,数据显示公司业绩强劲增长。第三季度,公司实现营收94.9亿元人民币,同...
随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,对高性能芯片的需求日益迫切。然而,制造这些满足AI需求的芯片不仅需要更先进的技术,还伴随着高昂的成本。在追求更高性能...
来源:SiSC半导体芯科技 近年来,先进封装市场已成为一条快速赛道,传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化...
半导体行业正在经历一场由先进封装技术引领的革命。根据半导体市场研究机构TechInsights的最新报告,2024年全球先进封装设备市场预计将实现显著增...
作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的...
来源:半导体芯科技SiSC 近年来,先进封装市场已成为一条快速赛道,传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化...
据智程半导体官方网站介绍,其创立于 2009 年,专注于半导体湿制程设备的研发、生产及销售,服务覆盖集成电路制造、先进封装、化合物半导体及半导体衬底等多个领域。
来源:《半导体芯科技》杂志12/1月刊 日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进...
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