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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装资讯

30亿美元！美国押注先进封装

芯片封装是集成电路生产过程中的最后一步，其主要目的是将裸露的集成电路芯片包裹在一层保护性材料中，并提供连接引脚、散热和电力管理等功能。封装可以根据芯片的...

2023-11-22 标签：集成电路芯片封装供应链 475 0

美国公布《芯片法案》首项研发投资 30亿美元资助先进封装行业

台积电在美国凤凰城投资400亿美元建立了工厂。此前，亚利桑那州州长Katie Hobbs表示，目前正在和台积电讨论在合作投资方案中是否包括封装产能。sk...

2023-11-22 标签：台积电封装 SK海力士 482 0

先进封装市场第三季度将迎来23.8%强增长

数据显示，2022年，受益于人工智能、高性能计算(HPC)、汽车电子化和5G广泛应用等趋势的推动，亚太地区先进封装市场增速超过整体半导体市场增速(2%)...

2023-11-21 标签：fpga cpu gpu 623 0

智原推出2.5D/3D先进封装服务, 无缝整合小芯片

来源：《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D...

2023-11-20 标签：芯片封装先进封装 470 0

长电科技推出高精度毫米波雷达先进封装解决方案

作为全球领先的芯片成品制造服务商，长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案，积累了丰富的量产经验，可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的...

2023-11-17 标签：收发器芯片封装 MMIC 658 0

长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案，满足客户多元化需求

作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的...

2023-11-17 标签：毫米波雷达先进封装 456 0

先进封装最新情况交流纪要

LDI设备有哪些劣势？ LDI设备的WPS偏低，激光止血导致的工艺分辨率只有8到10微米，而线性公章的工艺分辨率在4到6微米。

2023-11-15 标签：处理器封装技术 TSV 437 0

奇异摩尔祝俊东：Chiplet和网络加速互联时代两大关键技术

科技的迭代如同多米诺骨牌，每一次重大技术突破，总是伴随着系列瓶颈与机遇的连锁反应。近些年，在半导体行业，随着算力需求与摩尔定律增长的鸿沟加剧，技术突破所...

2023-11-14 标签：IC设计 IP 异构计算 1206 0

台积电9个月首次实现同比增长，先进封装产能扩增120%

台积电的芯片销售额同比增长的消息提振了市场信心，公司股价在周一一度达到近半年来的最大涨幅。这也凸显出全球芯片市场正逐渐从疫情低谷中复苏的预期。

2023-11-13 标签：芯片台积电晶圆 1196 0

消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%

据报道，台积电为了应对上述5大顾客的需求，正在加快cowos先进封装生产能力的扩充，预计明年月生产能力将比原来的目标约增加20%，达到3.5万个。

2023-11-13 标签：台积电封装 CoWoS 730 0

台积电先进封装客户大追单加快扩产明年月产能拉升120%

台积电对cowos先进封装设备相关生产能力附设问题没有进行评论。业界相关人士分析说：“tsmc的5大顾客的接单表明，随着ai应用的广泛普及，图像处理装置...

2023-11-13 标签：台积电封装 CoWoS 934 0

奇异摩尔与智原科技联合发布 2.5D/3DIC整体解决方案

作为全球领先的互联产品和解决方案公司，奇异摩尔期待以自身 Chiplet 互联芯粒、网络加速芯粒产品及全链路解决方案，结合智原全面的先进封装一站式服务，...

2023-11-12 标签：集成电路 soc chiplet 859 0

先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场，中国何时分一杯羹？

文章转自:屹立芯创公众号 “TSV是能实现芯片内部上下互联的技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联”，AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进，HBM...

2023-11-09 标签：芯片 IC封装 TSV 5447 0

长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂

近日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布公告宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司拟获国家集成...

2023-11-01 标签：芯片封装长电科技 553 0

盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴

盛泰光电器技术有限公司总裁赵伟介绍说，宜兴对尖端半导体成套设备的投资是综合考虑当地坚实的产业基础、优越的地区优势和优秀的资源天性等因素的结果。

2023-10-19 标签：半导体光电新材料 998 0

全球范围内先进封装设备划片机市场将迎来新的发展机遇

随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是...

2023-10-18 标签：封装设备划片机 751 0

复苏迹象显现，预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%

数据显示，受人工智能、高性能计算（hpc）、汽车电子化、5g广泛应用等趋势的影响，2022年亚太地区先进封装设备市场的增长率超过全体半导体市场增长率（2...

2023-10-17 标签：人工智能 5G 半导体市场 568 0

先进封装，在此一举

此时先进封装开始崭露头角，以苹果和台积电为代表，开启了一场新的革命，其主要分为两大类，一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸...

2023-10-10 标签：处理器 DRAM 封装 1043 0

先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展

电子发烧友网报道（文/李宁远）在半导体生产流程中，半导体封装是制造工艺的重要后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。封装可以提供电气连接，...

2023-10-06 标签：封装 TSV chiplet 3233 0

台积电先进封装急单涌现，英伟达、AMD、亚马逊再追单

台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备工厂要求扩大协助，增员CoWoS机台，明年上半年完成交会发电设备及相关设备工厂忙碌。

2023-09-25 标签：台积电封装 CoWoS 601 0

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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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