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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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电子发烧友网报道(文/吴子鹏)Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”,它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet)。...
面临市场需求的推动,板级封装技术迎来了黄金期。在半导体后摩尔时代,新兴应用如5G、AI、数据中心、高性能运算和车载领域的消费需求激增,进一步带动了先进封...
群创在退出LCD面板事业后,决定投向更具潜力的半导体先进封装FOPLP领域,并于今年9月公布相关计划。杨柱祥表示,公司在该领域累积了近七年的经验。
日月光表示,本次租赁福雷电子的大楼主要为了优化内部设施布局和扩展封装产能。据预测,先进封装业务未来发展潜力巨大,包括AI/HPC、网络等领域,预计明年相...
本次融资所得款项将主要用于扩大产能与运营资金储备,旨在进一步提升公司在人才竞争和产品研发方面的实力。不仅如此,已获中芯聚源、康橙资本、番禺产投及广州基金。
根据协议内容,力成为合作项目提供必要的2.5D和3D先进封装服务,涵盖Chip on Wafer、凸块加工以及矽穿孔技术等多个环节,并优先推荐华邦电的矽...
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)几年前,全球半导体产业的重心还是如何延续摩尔定律,在材料和设备端进行了大量的创新。然而,受限于工艺、制程和材料的瓶颈,当前...
目前半导体工艺已逼近摩尔定律的物理极限,即将进入“子组件集成”阶段。然而,据预测,一旦制程达到或低于3纳米,众多芯片设计将转而采用芯片组结构。金融机构的...
牛芯资深总监张雅丽、采购经理刘安琪、技术支持经理何鑫,以及锐杰微销售副总裁李显丰、高级区域销售总监翁旭鸣出席了签约仪式。会上,两位负责人代表各自公司签署...
奇异摩尔聚焦高速互联:Chiplet互联架构分析及其关键技术
日前,由中国计算机互连技术联盟(CCITA联盟)、深圳市连接器行业协会共同主办的 “第三届中国互连技术与产业大会”开幕。奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方...
在先进封装领域,三星正积极研发HBM技术,并与台积电携手合作,助推CoWoS工艺发展,从而扩大HBM3产品的销售版图。此外,三星于2022年加入台积电O...
据悉,佰维存储已培养出一支国际化的高品质晶圆级先进封装技术和高效运营团队。项目负责人拥有逾15年国际顶尖半导体公司的营运管理经验,成功打造并操盘过国内第...
美国将发放12项半导体芯片补贴计划,其中包括数十亿美元的补贴计
据雷蒙多公告,BAE系统位于汉普郡的工厂已成功申领3500万美元资助,旨在提升战斗机芯片产能。此项拨款源自国会去年通过的总金额527亿美元的《芯片法案》...
电子发烧友网报道(文/李宁远)今年是生成式AI爆火的一年,各类基于生成式AI的工具席卷了今年的各类热点,最近视频领域Pika labs的产品也掀起了AI...
奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来
2023 年 11 月 23 日,上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔,...
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