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标签 > 先进封装

先进封装

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先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。

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来elexcon半导体展,看「先进封装」重塑产业链

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后摩尔定律时代,Chiplet落地进展和重点企业布局

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)几年前,全球半导体产业的重心还是如何延续摩尔定律,在材料和设备端进行了大量的创新。然而,受限于工艺、制程和材料的瓶颈,当前...

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小芯片架构催生先进封装需求,市场规模增长率超10% 

目前半导体工艺已逼近摩尔定律的物理极限,即将进入“子组件集成”阶段。然而,据预测,一旦制程达到或低于3纳米,众多芯片设计将转而采用芯片组结构。金融机构的...

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Chiplet 互联:生于挑战,赢于生态

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12月13日,第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)在上海举办,奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和...

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