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标签 > 先进封装
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
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盛美上海2023年业绩报告:营业收入增35.34%,毛利率达48.6%
具体分品类看,清洗设备贡献营收26.14亿元,同比微增25.79%,毛利率较去年的48.62%有所提升至48.62%;其他半导体设备9.4亿元营收,同比...
近日,台积电在中国台湾嘉义科学园区规划建设的两座CoWoS先进封装厂的建设工作遭遇波折。原计划中,第一座CoWoS厂已于今年5月动工,进行地质勘探工作。...
近日,芯德科技宣布其扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目成功封顶,标志着这一现代化智能制造工厂的建设迈入了新阶段。该项目专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术...
随着以大模型为代表的AIGC迅速崛起,数据到算力需求的持续暴涨,为数据中心带来了巨大的考验。为填补算力鸿沟,下一代数据中心必须要具备更高的算力密度、更大...
Cadence携手Intel代工厂研发先进封装流程,助力HPC、AI及移动设备
Cadence Allegro® X APD(用以实现元件布局、信号/电源/接地布线、设计同步电气分析、DFM/DFA及最后制造输出)、Integrit...
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约
近日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目与通富微电先进封装项目在苏锡通科技产业园区正式签约。两大行业巨头再度携手,为园区注入强劲的发展动力。
牛芯资深总监张雅丽、采购经理刘安琪、技术支持经理何鑫,以及锐杰微销售副总裁李显丰、高级区域销售总监翁旭鸣出席了签约仪式。会上,两位负责人代表各自公司签署...
在此之前,苹果M系列Apple Silicon芯片由台积电一家承担前道芯片加工以及后道高级封装工作。如今苹果将两者订单进行区分,使得日月光成为了其先进封...
据悉,台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
据moneydj报道,分析师表示,英伟达业绩增长仍面临潜在困境,主要原因是台积电等芯片代理工厂的先进成套生产能力受到限制,而不是ai芯片需求的影响。
库力索法Q1营收1.712亿美元 预计下半年将恢复到正常水平
对于2024财年第二季度,亦即截至至2024年3月30日的阶段,库力索法预估营业收入约为1.7亿美元,GAAP摊薄后每股收益约为0.13美元,非GAAP...
台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备工厂要求扩大协助,增员CoWoS机台,明年上半年完成交会发电设备及相关设备工厂忙碌。
据江阴发布的信息透露,此次发布的亚微米互联技术依托本土设备技术实力,运用大视场光刻技术达到了0.8um/0.8um的线宽线距技术水准,所生产的硅穿孔转接...
据了解,此次收购的目的在于满足企业日益增长的产能需求。众所周知,IRT这一行径无疑是对未来北美汽车电子市场的一种积极的战略布局。
半导体封测大厂日月光投控近日宣布,其马来西亚子公司已投资约4.64亿新台币,成功取得马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权。这次扩充产能的主要目的是布局...
目前半导体工艺已逼近摩尔定律的物理极限,即将进入“子组件集成”阶段。然而,据预测,一旦制程达到或低于3纳米,众多芯片设计将转而采用芯片组结构。金融机构的...
谈到台积电在这一领域的长期发展,魏哲家表示,他们已经进行了十余年的深入研究和开发,预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来...
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