标签　>　先进封装

先进封装

+关注1人关注

先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

文章：363个浏览：216次帖子：0个

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

先进封装资讯

中国首台2.5D / 3D先进封装光刻机正式交付

据2022年2月7日消息，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，向客户正式交付先进封装光刻机。需要...

2022-02-11 标签：光刻机先进封装 1.2万 0

全球十大封测厂及其先进封装动态介绍

我国大大小小的封测厂超过千家，除了头部几家企业外，大部分都处于同质化竞争，研发投入较少，利润率低，受市场波动影响较大。近年，随着台积电、英特尔、三星等巨...

2023-06-08 标签：半导体封测电力传输 7399 0

江苏中科智芯先进封装研究院与时代同行

2022年11月17日,江苏中科智芯先进封装研究院（API）正式揭牌成立，研究院将聚焦在半导体高端封装互连技术、晶圆级扇出型封装（Fanout WL...

2023-02-10 标签：芯片封装封测 6576 0

2.5D/3D封装技术升级，拉高AI芯片性能天花板

电子发烧友网报道（文/李弯弯）一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为...

2024-07-11 标签：3D封装 AI芯片先进封装 6352 0

先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场，中国何时分一杯羹？

文章转自:屹立芯创公众号 “TSV是能实现芯片内部上下互联的技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联”，AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进，HBM...

2023-11-09 标签：芯片 IC封装 TSV 5447 0

国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样，华为、英伟达等巨头争相布局

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，国家信息光电子创新中心（NOEIC）宣布取得重大进展：该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯...

2024-05-13 标签：华为英伟达硅光晶片 5349 0

先进封装技术的发展与机遇

近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“...

2022-12-28 标签：处理器集成电路封装 4659 0

2024中国（深圳）集成电路峰会将于8月16日盛大开启

7月15日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国（深圳）...

2024-07-15 标签：集成电路半导体 IC设计 4154 0

多家半导体知名企业齐聚深圳，亮相先进封装技术发展大会！

来源：半导体芯科技SiSC 近年来，先进封装市场已成为一条快速赛道，传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术已经成为未来的重点发展方向。“芯片国产化...

2023-02-28 标签：半导体封装先进封装 4126 0

先进封装核心材料研发中心落户广东盈骅，致力国产IC基板材料HBF的量产

2023年5月9日，粤港澳大湾区国家技术创新中心（简称“大湾区国创中心”）先进封装核心材料研发中心揭牌仪式在广东盈骅新材料科技有限公司新总部举行。这是大...

2023-05-12 标签：IC 封装先进封装 4030 0

击碎摩尔定律！英伟达和AMD将一年一款新品，均提及HBM和先进封装

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出的经验规律，描述了集成电路上的晶体管数量和性能随时间的增长趋势。根据摩尔定律，集...

2024-06-04 标签：amd 摩尔定律英伟达 3959 0

台积电开始探索面板级封装，但三星更早？

电子发烧友网报道（文/周凯扬）当下限制AI芯片大量供应的因素，除了HBM产能受限外，也有先进封装产能不足的问题，尤其是台积电的CoWoS。为了应对AI芯...

2024-06-28 标签：台积电三星先进封装 3883 0

奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来

2023 年 11 月 23 日，上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔，...

2023-11-30 标签：润欣科技 chiplet 奇异摩尔 3868 0

台积电炫技：A16、SoW封装、光子引擎等，尖端芯片制造技术一骑绝尘

电子发烧友网报道（文/李宁远）在全球发展人工智能的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，不愧为良率第一市场份额第一的芯片制造大厂。在每年...

2024-05-11 标签：台积电先进封装 3722 0

大算力浪潮下，国产先进封装技术取得了怎样的成绩？面临怎样的挑战？

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着摩尔定律速度放缓，近几年先进封装技术成为大算力芯片发展的主要推动力。得益于人工智能应用的算力需求爆发，芯片封装技术的重...

2024-07-22 标签：封装算力先进封装 3710 0

Chiplet 互联：生于挑战，赢于生态

12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和...

2023-12-19 标签：IC SiP 系统级封装 3645 0

封测厂商净利润同比增长超200%！行业景气叠加AI爆发，拉升先进封装需求

电子发烧友网报道（文/李弯弯）AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级...

2024-09-05 标签：SiP AI 封测 3544 0

CPO光电共封即将放量，用光电融合技术解决海量数据传输

电子发烧友网报道（文/李宁远）在算力向更高水平发展的推动下，数据量在飞速膨胀，尤其是AI大模型、机器学习等新的数据中心业务流量正在推动端到端以及到用户的...

2023-12-10 标签：光电数据中心 CPO 3313 0

先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展

电子发烧友网报道（文/李宁远）在半导体生产流程中，半导体封装是制造工艺的重要后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。封装可以提供电气连接，...

2023-10-06 标签：封装 TSV chiplet 3229 0

高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为...

2024-09-04 标签：摩尔定律 AI芯片 chiplet 3036 0

12 3 4 5 6 7 下一页 14

相关话题

换一批

电子发烧友网

电子发烧友网

+关注

电子发烧友网于2006年10月成立，是一个以电子技术知识为核心，以工程师为主导的平台。致立于为中国电子工程师的电子产品设计等做出最大贡献，促进中国电子科技的稳步发展。
无人驾驶

无人驾驶

+关注

提供全球最前沿无人驾驶科技趋势，中国无人驾驶开发者社区
1024

1024

+关注
京瓷

京瓷

+关注

京瓷株式会社成立于1959年4月1日。川村诚为现任代表取缔役社长。资本金为1，157亿332万日元。截至2006年3月31日为止的年度销售额达到1，181，489百万日元，集团公司包括关联公司在内共计183家，员工61，468名。
emmc

emmc

+关注

eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。
过压保护电路

过压保护电路

+关注
6G

6G

+关注

6G网络将是一个地面无线与卫星通信集成的全连接世界。6G，即第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展。截至2019年11月，6G仍在开发阶段。6G的传输能力可能比5G提升100倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。
华强pcb线路板打样

华强pcb线路板打样

+关注
高频电容

高频电容

+关注
COB

COB

+关注
wifi6

wifi6

+关注

WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技术，MU-MIMO（多用户多入多出）技术允许路由器同时与多个设备通信，而不是依次进行通信。MU-MIMO允许路由器一次与四个设备通信，WiFi6将允许与多达8个设备通信。WiFi6还利用其他技术，如OFDMA（正交频分多址）和发射波束成形，两者的作用分别提高效率和网络容量。WiFi6最高速率可达9.6Gbps。
dcdc转换器

dcdc转换器

+关注

DC/DC转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。
汽车

汽车

+关注
检测电路图

检测电路图

+关注
Zynq-7000

Zynq-7000

+关注

　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
CD4069

CD4069

+关注
过流保护电路

过流保护电路

+关注

电路过电流过电压保护是为防止主回路短路或直流牵引电动机发生环火造成主回路电流过大而损坏同步牵引发电机、主整流柜等电气设备，机车在牵引、电阻制动或自负载工况下，对主电路的过电流和过电压均进行保护。
过零检测电路

过零检测电路

+关注

过零检测指的是在交流系统中，当波形从正半周向负半周转换时，经过零位时，系统作出的检测。可作开关电路或者频率检测。漏电开关的漏电检测是检测零序电流。
特斯拉线圈

特斯拉线圈

+关注

特斯拉线圈又叫泰斯拉线圈，因为这是从“Tesla”这个英文名直接音译过来的。这是一种分布参数高频串联谐振变压器，可以获得上百万伏的高频电压。
VHF

VHF

+关注
逆变器电路图

逆变器电路图

+关注
VDD

VDD

+关注

　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
慕尼黑上海电子展

慕尼黑上海电子展

+关注
测试电路

测试电路

+关注
AIoT

AIoT

+关注

AIoT（人工智能物联网）=AI（人工智能）+IoT（物联网）。 AIoT融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系，除了技术上需要不断革新，技术的落地与应用更是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的核心问题。
HarmonyOS

HarmonyOS

+关注

HarmonyOS最新信息分享，我们将为大家带来HarmonyOS是什么意思的深度解读，HarmonyOS官网地址、HarmonyOS开源相关技术解读与设计应用案例，HarmonyOS系统官网信息，华为harmonyOS最新资讯动态分析等。
功放板

功放板

+关注
ELMOS

ELMOS

+关注
功放制作

功放制作

+关注

功率放大器（英文名称：power amplifier），简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载（例如扬声器）的放大器。
科创板

科创板

+关注

拟订科创板股票上市审核规则、科创板上市公司并购重组审核规则、上市委员会及科技创新咨询委员会相关规则；负责科创板股票发行上市审核和科创板上市公司并购重组审核工作，拟订审核标准、审核程序等；对发行人、科创板上市公司及中介机构进行自律监管等。

换一批

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索历史

先进封装

先进封装资讯

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(1人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题