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光刻胶

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光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。

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光刻胶技术

顶层金属AI工艺的制造流程

顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软金...

2024-11-25 标签：晶圆工艺光刻胶 281 0

刻蚀工艺评价的工艺参数以及如何做好刻蚀工艺

在本篇文章中，我们主要介绍刻蚀工艺评价的工艺参数以及如何做好刻蚀工艺。一、刻蚀工艺质量评价 1）刻蚀速率刻蚀速率是指在蚀刻过程中被去...

2024-11-15 标签：光刻胶刻蚀工艺 416 0

一文解读光刻胶的原理、应用及市场前景展望

光刻技术是现代微电子和纳米技术的研发中的关键一环，而光刻胶，又是光刻技术中的关键组成部分。随着技术的发展，对微小、精密的结构的需求日益增强，光刻胶的需求...

2024-11-11 标签：集成电路光刻技术光刻胶 454 0

半导体蚀刻工艺科普

过度蚀刻暴露硅晶圆表面可能会导致表面粗糙。当硅表面在HF过程中暴露于OH离子时，硅表面可能会变得粗糙。

2024-11-05 标签：硅晶圆蚀刻光刻胶 256 0

光刻胶的使用过程与原理

本文介绍了光刻胶的使用过程与原理。

2024-10-31 标签：芯片半导体光刻胶 377 0

双层胶工艺是什么

随着线条宽度的不断缩小，为了防止胶上图形出现太大的深宽比，提高对比度，应该采用很薄的光刻胶。但薄胶会遇到耐腐蚀性的问题。由此开发出了双层光刻胶技术，这...

2024-10-21 标签：芯片工艺光刻胶 423 0

微型晶体管怎么做出来的

微型晶体管的制造过程 1. 硅晶圆的制备微型晶体管的制造始于硅晶圆的制备。硅晶圆是半导体制造的基础材料，通常采用高纯度的单晶硅制成。硅晶圆的制备过程包...

2024-10-15 标签：晶圆晶体管半导体制造 313 0

光刻胶旋转涂胶的原因

光刻胶是一种有机化合物，它受紫外线曝光后在显影液中的溶解度发生显著变化，而未曝光的部分在显影液中几乎不溶解。

2024-04-30 标签：光刻胶 775 0

一文读懂半导体工艺制程的光刻胶

光刻胶按照种类可以分为正性的、负性的。正胶受到紫外光照射的部分在显影时被去除，负胶受到紫外光曝光的地方在显影后被留下。

2024-04-24 标签：光刻胶半导体工艺 2937 0

用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？

上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。

2024-04-17 标签：CMP TSV 光刻胶 1616 0

光刻胶帖子

标签：光刻胶单层板 5640 1

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标签：光刻胶华强芯城 3836 2

标签：集成电路光刻胶 6588 0

光刻胶资料下载

光刻胶az1500产品说明立即下载

类别：规则标准 2022-08-12 标签：光刻胶 1036 0

光刻胶与光刻工艺技术立即下载

类别：电子教材 2011-03-09 标签：光刻光刻胶 1536 0

光刻胶资讯

光刻胶成为半导体产业的关键材料

光刻胶是半导体制造等领域的一种重要材料，在整个电子元器件加工产业有着举足轻重的地位。它主要由感光树脂、增感剂和溶剂等成分组成。其中，感光树脂决定了光刻...

2024-12-19 标签：半导体光刻胶 148 0

干法刻蚀时侧壁为什么会弯曲

离子轰击的不均匀性干法刻蚀通常是物理作用和化学作用相结合的过程，其中离子轰击是重要的物理刻蚀手段。在刻蚀过程中，离子的入射角和能量分布可能不均匀. 如...

2024-12-17 标签：光刻胶刻蚀 165 0

干法刻蚀侧壁弯曲的原因及解决方法

本文介绍了干法刻蚀侧壁弯曲的原因及解决方法。什么是侧壁弯曲？如上图，是典型的干法刻蚀时，侧壁弯曲的样子，侧壁为凹形或凸形结构。而正常的侧壁几乎是垂直...

2024-12-03 标签：光刻胶刻蚀 232 0

三星减少NAND生产光刻胶使用量

近日，据相关报道，三星电子在3D NAND闪存生产领域取得了重要技术突破，成功大幅减少了光刻工艺中光刻胶的使用量。据悉，三星已经制定了未来NAND闪存...

2024-11-27 标签：半导体 NAND 光刻胶 249 0

光刻胶的主要技术参数

分辨率（resolution）。区别硅片表面相邻图形特征的能力。一般用关键尺寸（CD，Critical Dimension）来衡量分辨率。形成的关键尺寸...

2024-11-15 标签：分辨率光刻胶 1084 0

光刻胶清洗去除方法

光刻胶作为掩模进行干法刻蚀或是湿法腐蚀后，一般都是需要及时的去除清洗，而一些高温或者其他操作往往会导致光刻胶碳化难以去除。

2024-11-11 标签：光刻胶 464 0

国产光刻胶通过半导体工艺量产验证

来源：太紫微公司近日，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150 A光刻胶产品，已...

2024-10-17 标签：半导体光刻胶 266 0

掩膜版与光刻胶的功能和作用

掩膜版与光刻胶在芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色，它们的功能和作用各有侧重，但共同促进了芯片的精确制造。‌ 掩膜版‌，也称为光罩、光掩膜或光刻掩膜版，...

2024-09-06 标签：芯片光刻胶掩膜 730 0

如何成功的烘烤微流控SU-8光刻胶？

在微流控PDMS芯片加工的过程中，需要使用烘胶台或者烤胶设备对SU-8光刻胶或PDMS聚合物进行烘烤。SU-8光刻胶的烘烤通常需要进行2-3次。本文简要...

2024-08-27 标签：微流控光刻胶 288 0

如何成功的旋涂微流控SU-8光刻胶？

在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作的过程中，需要把PDMS胶或SU-8光刻胶根据所需要的厚度来选择合适的旋涂转速并且使PDMS胶或SU-8胶涂布均匀...

2024-08-26 标签：微流控光刻胶 334 0

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