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标签 > 光刻胶
光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
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近日,据相关报道,三星电子在3D NAND闪存生产领域取得了重要技术突破,成功大幅减少了光刻工艺中光刻胶的使用量。 据悉,三星已经制定了未来NAND闪存...
掩膜版与光刻胶在芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色,它们的功能和作用各有侧重,但共同促进了芯片的精确制造。 掩膜版,也称为光罩、光掩膜或光刻掩膜版,...
在微流控PDMS芯片加工的过程中,需要使用烘胶台或者烤胶设备对SU-8光刻胶或PDMS聚合物进行烘烤。SU-8光刻胶的烘烤通常需要进行2-3次。本文简要...
在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作的过程中,需要把PDMS胶或SU-8光刻胶根据所需要的厚度来选择合适的旋涂转速并且使PDMS胶或SU-8胶涂布均匀...
为了成功紫外曝光并且根据所需要的分辨率,光刻胶掩模必须尽可能的靠近SU-8光刻胶放置,不要有任何干扰。如要这样做,可检查如下几件事。 首先,光掩模和晶圆...
日本在EUV光刻领域保留着对供应链关键部分的控制,例如半导体材料。 据了解,芯片制造涉及19种关键材料,且多数都具有较高技术壁垒,而日本企业在其中14种...
2024-07-16 标签:光刻胶 174 0
存储时间 正胶和图形反转胶在存储数月后会变暗,而且随着储存温度升高而加速。因为该类型光刻胶含有的光活性化合物形成偶氮染料,在 可见光谱的部分具有很强的吸...
2024-07-11 标签:光刻胶 458 0
为了确保光刻工艺的可重复性、可靠性和可接受性,必须在基板表面上均匀涂覆光刻胶。光刻胶通常分散在溶剂或水溶液中,是一种高粘度材料。根据工艺要求,有许多工艺...
2024-07-11 标签:光刻胶 634 0
根据光刻胶的应用工艺,我们可以采用适当的方法对已显影的光刻胶结构进行处理以提高其化学或物理稳定性。通常我们可以采用烘烤步骤来实现整个光刻胶结构的热交联,...
2024-07-10 标签:光刻胶 716 0
评价一款光刻胶是否适合某种应用需要综合看这款光刻胶的特定性能,这里给出光刻胶一般特性的介绍。 1. 灵敏度 灵敏度(sensitivity)是衡量曝光速...
2024-07-10 标签:光刻胶 550 0
后烘是指(post exposure bake-PEB)是指在曝光之后的光刻胶膜的烘烤过程。由于光刻胶膜还未显影,也就是说还未闭合,PEB也可以在高于光...
2024-07-09 标签:光刻胶 1172 0
图形反转胶是比较常见的一种紫外光刻胶,它既可以当正胶使用又可以作为负胶使用。相比而言,负胶工艺更被人们所熟知。本文重点介绍其负胶工艺。 应用领域 在反转...
2024-07-09 标签:光刻胶 518 0
通常,光刻胶只是用作构建图形步骤中的临时掩膜。因此,光刻工艺的最后一步通常是需要去除光刻胶,我们称之为去胶或者除胶。并且对去胶过程的要求是:迅速去胶且没...
2024-07-08 标签:光刻胶 575 0
我们在使用光刻胶的时候往往关注的重点是光刻胶的性能,但是有时候我们会忽略光刻胶的保存和寿命问题,其实这个问题应该在我们购买光刻胶前就应该提出并规划好。并...
一份PPT带你看懂光刻胶分类、工艺、成分以及光刻胶市场和痛点
共读好书 前烘对正胶显影的影响 前烘对负胶胶显影的影响 需要这个原报告的朋友可转发这篇文章获取百份资料,内含光刻胶多份精品报告【赠2024电子资料百份】...
SK海力士将在1c DRAM生产中采用新型Inpria MOR光刻胶
据 TheElec报道,SK Hynix 已决定在其第 6 带(即 1c 工艺,约为 10nm)DRAM 生产过程中采用 Inpria 下一代金属氧化物...
关于光刻胶及其他芯片制造材料的未来销售预期,渡边义人表示,“2023财年,公司半导体材料销售额已突破1000亿日元(约合6.4亿美元),我们期待在203...
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