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标签 > 光刻
光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。
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交错的孔会引入寄生电阻和寄生电容，除非是设计本来就有的，否则寄生效应会对电路性能构成不利的影响，会增加后仿真中调整参数的工作量。
光学模型是基于霍普金斯（Hopkins）光学成像理论，预先计算出透射相交系数（TCCs），从而描述光刻机的光学成像。光学模型中，经过优化的光源，通过光刻...
共读好书 你即使从来没有学过物理，从来没学过数学也能看懂，但是有点太简单了，适合入门，如果你想了解更多的CMOS内容，就要看这一期的内容了，因为只有了解...
电子束加工（Electron Beam Machining 简称EBM）起源于德国。1948年德国科学家斯特格瓦发明了第一台电子束加工设备。它是一种利用...
OLED制程。①OLED阳极。②蒸镀OLED器件。蒸镀和传统OLED不一样，没有这么密的mask，需要先白光，再加滤光。③封装，即薄膜封装层。④CF彩色...
2023-12-04 标签：OLED光刻Micro OLED 2298 0
集成光信号分配、处理和传感网络需要小型化基本光学元件，如波导、分光器、光栅和光开关。为了实现这一目标，需要能够实现高分辨率制造的方法。
在光刻过程中，铬被用作掩膜版的关键材料。铬在紫外光下表现出高光学密度，可以有效阻挡光线。在石英基板上通过PVD等方法均匀地沉积一层薄的铬，在其上涂覆一层...
第六届进博会于近日在上海国家会展中心正式收官，ASML2023进博之旅也圆满落幕! 今年，ASML继续以“光刻未来，携手同行”为主题，携全景光刻解决方案...
随着工艺节点不断变小，掩模版制造难度日益增加，耗费的资金成本从数十万到上亿，呈指数级增长，同时生产掩模版的时间成本也大幅增加。如果不能在制造掩模版前就保...
均匀性是衡量工艺在晶圆上一致性的一个关键指标。比如薄膜沉积工序中薄膜的厚度；刻蚀工序中被刻蚀材料的宽度，角度等等，都可以考虑其均匀性。
EUV 光是指用于微芯片光刻的极紫外光，涉及在微芯片晶圆上涂上感光材料并小心地将其曝光。这会将图案打印到晶圆上，用于微芯片设计过程中的后续步骤。
光刻是半导体加工中最重要的工艺之一，决定着芯片的性能。光刻占芯片制造时间的40%-50%，占其总成本的30%。光刻胶是光刻环节关键耗材，其质量和性能与电...
光学光刻是通过广德照射用投影方法将掩模上的大规模集成电路器件的结构图形画在涂有光刻胶的硅片上，通过光的照射，光刻胶的成分发生化学反应，从而生成电路图。限...
Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping...
黄光的波长远离UV范围，因此不会引起光刻胶的意外曝光。黄光灯通常不含有紫外线，从而保护光敏材料免受不必要的曝光。
晶圆厂每年都会有固定的几次MPW机会，叫Shuttle （班车），到点即发车，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有个规则，MPW按SEAT来锁定面积...
光刻胶作为影响光刻效果核心要素之一，是电子产业的关键材料。光刻胶由溶剂、光引发剂和成膜树脂三种主要成分组成，是一种具有光化学敏感性的混合液体。其利用光化...
渐进式改进与性能的巨大飞跃相结合，虽然这些改进将计算和分析能力提升到全新水平，但也需要全新的权衡考虑。这些变革的核心在于高度定制的芯片架构，芯片是在最先...
欧洲极紫外光刻（EUVL）技术利用波长为13.5纳米的光子来制造集成电路。产生这种光的主要来源是使用强大激光器产生的热锡等离子体。激光参数被调整以产生大...
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![[半导体前端工艺：第三篇] 光刻——半导体电路的绘制](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/DB/wKgZomVdgPSAWsXlAAH9_6nQJHk959.png)
