光刻

光刻各环节对应的不同模型种类

光学模型是基于霍普金斯（Hopkins）光学成像理论，预先计算出透射相交系数（TCCs），从而描述光刻机的光学成像。光学模型中，经过优化的光源，通过光刻...

2023-12-11 标签：晶圆光刻机器学习 1558 0

压印光刻技术是什么 它是如何工作的

压印光刻是许多新兴应用的关键技术，例如微光学、增强现实、MEMS和光电传感器;但它是什么以及它是如何工作的?

2022-07-25 标签：传感器工艺光刻 1557 0

电子束加工与离子束加工工艺比较

电子束加工（Electron Beam Machining 简称EBM）起源于德国。1948年德国科学家斯特格瓦发明了第一台电子束加工设备。它是一种利用...

2023-12-07 标签：控制系统光刻电子束 1432 0

了解衍射的来源和含义

本文从来源和含义以及计算光刻方面讲了衍射的来源。

2024-01-19 标签：衍射光源光刻 1382 0

解析光刻芯片掩模的核心作用与设计

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一类不可或缺的晶圆制造材料，在芯片封装（构筑芯片的外壳和与外部的连接)、平板显示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 标签：印刷电路板芯片制造光刻 1360 0

半导体光刻的工艺过程（1）

集成电路(IC)的制造需要在半导体(例如，硅)衬底上执行的各种物理和化学过程。通常，用于制造 IC 的各种工艺分为三类：薄膜沉积、图案化和半导体掺杂。导...

2022-08-25 标签：集成电路半导体工艺 1351 0

昂图科技的极大尺寸照射场高分辨率光刻系统克服了FOPLP图形形变挑战

异构集成技术集成了多个来自不同制程与功能各异的芯片来达到更优越的效能。在大尺寸的面板级封装中，现存的步进式曝光机有着最大单一照射场（Exposure F...

2023-04-23 标签：芯片封装分辨率 1315 0

浅谈不同阶段光刻机工作方式

在曝光过程中，掩模版与涂覆有光刻胶的硅片直接接触。接触式光刻机的缩放比为1:1，分辨率可达到4-5微米。由于掩模和光刻胶膜层反复接触和分离，随着曝光次数...

2024-03-08 标签：芯片制造光刻光刻机 1312 0

半导体光刻的工艺过程（2）

尽管存在从流变学角度描述旋涂工艺的理论，但实际上光刻胶厚度和均匀性随工艺参数的变化必须通过实验来确定。光刻胶旋转速度曲线（图 1-3）是设置旋转速度以获...

2022-08-25 标签：半导体工艺光刻 1311 0

光刻掩膜版保护膜常见的类型有哪些？

掩膜版保护膜，mask pellicle，是一种透明的薄膜，在生产中覆盖在掩膜版的表面。顾名思义，主要对掩膜版起物理与化学保护作用。

2024-01-04 标签：光刻EUV芯片制程 1252 0

光刻可制造性检查如何检测掩模版质量

随着工艺节点不断变小，掩模版制造难度日益增加，耗费的资金成本从数十万到上亿，呈指数级增长，同时生产掩模版的时间成本也大幅增加。如果不能在制造掩模版前就保...

2023-11-02 标签：探测器晶圆光刻 1249 0

PCB上的死铜对电路性能的影响

在PCB的制造和设计过程中，可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死铜在PCB上的含义、成因、对电路性能的影响以及解决方法。

2023-06-05 标签：电路pcbPCB设计 1238 0

计算光刻技术有多重要？计算光刻如何改变2nm芯片制造？

光刻是在晶圆上创建图案的过程，是芯片制造过程的起始阶段，包括两个阶段——光掩膜制造和图案投影。

2023-04-25 标签：gpu芯片制造光刻 1221 0

芯片制造的光刻支出如何随着各种节点缩小演变历程

单片设计每个晶圆有 30 个好的die，而小芯片 MCM 设计每个晶圆有 79 个好的die。假设所有有缺陷的die都必须扔进垃圾桶。如果没有芯片良率收...

2022-07-22 标签：cpu晶圆光刻 1201 0

一文看懂EUV光刻

极紫外 (EUV) 光刻系统是当今使用的最先进的光刻系统。本文将介绍这项重要但复杂的技术。

2023-06-06 标签：半导体晶圆光刻 1193 0

玻璃通孔技术研究进展

聚焦放电主要包括两个步骤：1) 将玻璃放在两个电极之间，通过控制放电对玻璃局部区域进行放电熔融；2)通过焦耳热使玻璃内部产生高应力，引起内部高压和介电击穿。

2024-04-26 标签：等离子光刻显微镜 1172 0