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兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地;
近日,为期三天的2024电子半导体产业创新发展大会CPCA Show Plus 2024在深圳国际会展中心(宝安新馆)顺
近日,备受瞩目的2023年度广东省科学技术奖在广东省科技厅官网发布并完成公示,兴森科技凭借《大规模定制高密复杂电路设计制
近日,在科技创新的浪潮中,兴森科技再次展现了其在科技领域的卓越实力。该公司参与的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键
6月24日上午,2023年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度
兴森科技,以成为全球先进电子电路方案数字制造的领军者为宏伟愿景,在国内PCB样板、快件、小批量板的设计与制造领域占据龙头
芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径
公告显示,FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC的资产为Harbor Electronics,In
本次增资完成后,广州兴森注册资本由60,000万元增加至220,500万元,本次增资前,公司直接持有广州兴森83.33%
据公开,广州兴森作为公司的控股子公司,为推进fcbga包装基板项目的建设进度,将对广州兴森进行增资并引进5名战略性投资者
兴森科技的报告期间,公司业绩与去年同期相比变动的主要原因是如下:国际政治经济环境变化等因素的影响,导致公司产业经济下滑、
兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地;
公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在中国香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。
公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。
公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。
兴森科技表示,今后公司将采取“构建数字转换模式、构建数字转换机制、全面深化数字转换”的三步走战略,全面、深入地推进数字转换。并在pcb广州事业部,pcb...
芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升,可靠性的挑战正在加剧。 ...
SEMICON CHINA 2023 跨界全球,心芯相联 为期三天的SEMICON CHINA 2023在上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会主题“跨界...
近日,在科技创新的浪潮中,兴森科技再次展现了其在科技领域的卓越实力。该公司参与的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目,荣获了2023...
兴森科技,以成为全球先进电子电路方案数字制造的领军者为宏伟愿景,在国内PCB样板、快件、小批量板的设计与制造领域占据龙头位置。近日,兴森科技与浪潮信息展...
兴森科技公告2021年年度权益分派实施方案 兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地...
据公开,广州兴森作为公司的控股子公司,为推进fcbga包装基板项目的建设进度,将对广州兴森进行增资并引进5名战略性投资者。此次增资金额为16500万元,...
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