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标签 > 分立器件
分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信,汽车电子、led显示屏等领域。半导体产业中有两大分支:集成电路和分立器件。
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集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需...
分立器件是指独立的电子元件,通常由一个或多个电子器件组成。这些器件可以单独使用,也可以与其他器件组合使用,以完成特定的电路功能。常见的分立器件包括二极管...
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第三代半导体材料的双雄。氮化镓具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质...
目前,国内外碳化硅功率电子分立器件商业化产品主要有功率二极管和SiC MOSFET。SiC功率二极管分为肖特基二极管(SBD)、PIN二极管和结势垒控制...
功率半导体分立器件的主要工艺流程包括:在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),进行芯片封装,对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试,其中主要...
看看今天的物联网和智能设备领域,你可能会觉得现在是成为芯片工程师最好的年代。设备越来越小,将越来越多功能集成到更小的尺寸中。从手机到可穿戴设备,再到家居...
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