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半导体划片机工艺应用

半导体划片工艺是半导体制造过程中的重要步骤之一，主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片，以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些半导体划片工艺的应用：晶圆划片...

2023-09-18 标签：半导体制造划片机 966 0

博捷芯BJCORE：划片机行业背景、发展历史、现状及趋势

博捷芯BJCORE：划片机行业背景、发展历史、现状及趋势随着科技的快速发展，半导体制造已成为电子设备行业的核心驱动力。在这个技术革新的浪潮中，中国半导体...

2024-01-09 标签：半导体设备划片机 954 0

从不同应用，划片机主要包括如下几个方面

在半导体行业中，划片机被广泛应用于各种材料和应用的切割和加工。根据不同的应用，划片机主要可以分为以下几个方面：一、半导体材料划片半导体材料划片是划片机最...

2024-01-03 标签：材料划片机博捷芯 935 0

博捷芯：半导体芯片划片机怎么使用

使用半导体芯片划片机的方法如下：准备工作：清洁设备，核对晶圆数量和批次信息，确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片：将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上，并将蓝膜框架放...

2023-05-26 标签：半导体划片机博捷芯 930 0

半导体精密划片机在行业中适合切割哪些材料？

在高端精密切割划片领域中，半导体材料需要根据其特性和用途进行选择。划片机适用于多种材料，包括硅片、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。...

2023-11-01 标签：半导体材料划片机 910 0

博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点

博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的...

2023-02-27 标签：芯片封装划片机 902 0

【博捷芯BJCORE】晶圆切割机如何选用切割刀对崩边好

晶圆切割机在切割晶圆时，崩边是一种常见的切割缺陷，影响切割质量和生产效率。要选用合适的切割刀以减少崩边，可以考虑以下几点：根据晶圆尺寸和切割要求，选择合...

2023-05-19 标签：划片机切割机晶圆切割机 893 0

刀轮划片机助力压电陶瓷片精密切割：行业突破引领未来发展

在电子行业中，刀轮划片机成为了压电陶瓷片精密切割的关键设备。这一创新技术标志着压电陶瓷片切割效率和质量的新里程碑，为电子行业的发展注入了新的活力。在过去...

2023-12-11 标签：设备划片机切割 886 0

国产划片机：从追赶到超越，中国半导体制造的崛起之路

在当今的高科技世界中，半导体制造已成为电子设备行业的核心驱动力。在这场技术革命的浪潮中，中国半导体产业迅速崛起，不断突破技术壁垒，逐渐成为全球半导体市场...

2023-11-28 标签：半导体电子设备划片机 882 0

BJCORE半导体划片机设备——封装的八道工序

半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试，随着先进封装技术的浸透，呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道）。半导体产品的加工工序...

2023-03-27 标签：半导体划片机 881 0

陆芯半导体-精密划片机切割工艺案例应用

陆芯精密划片机设备有多种类型：LX32526英寸精密划片机、LX335212英寸精密划片机、LX33568-12英寸兼容精密划片机、LX6366全自动双...

2022-06-21 标签：划片机陆芯半导体 881 0

陆芯半导体精密划片机案例分享氧化铝陶瓷基板切割

氧化铝陶瓷的应用在熔点超过2000℃的氧化物中，氧化铝陶瓷是应用最广泛、用途最广、产量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽车、消费品加工、半导体（广泛应...

2022-03-30 标签：划片机 880 0

陆芯划片机：晶圆加工第五篇—如何在晶圆表面形成薄膜？

薄膜沉积为了创建芯片内部的微型器件，我们需要不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中多余的部分，另外还要添加一些材料将不同的器件分离开来。每个晶体管或...

2022-07-14 标签：划片机晶圆划片机 859 0

全球范围内先进封装设备划片机市场将迎来新的发展机遇

随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是...

2023-10-18 标签：封装设备划片机 849 0

【博捷芯】国产划片机开创了半导体芯片切割的新工艺时代

国产划片机确实开创了半导体芯片切割的新工艺时代。划片机是一种用于切割和划分半导体芯片的设备，它是半导体制造过程中非常重要的一环。在过去，划片机技术一直被...

2023-07-03 标签：半导体划片机博捷芯 847 0

铌酸锂芯片与精密划片机：科技突破引领半导体制造新潮流

在当今快速发展的半导体行业中，一种结合了铌酸锂芯片与精密划片机的创新技术正在崭露头角。这种技术不仅引领着半导体制造领域的进步，更为其他产业带来了前所未有...

2024-02-18 标签：芯片划片机半导体制造 844 0

划片机之半导体MiniLED/MicroLED封装技术及砂轮切割工艺

对于MiniLED和MicroLED的封装技术，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工艺，还有一些新的封装技术，例如：0CRL（Oxid...

2023-07-06 标签：半导体封装划片机 843 0

半导体划片机助力氧化铝陶瓷片切割：科技与工艺的完美结合

在当今半导体制造领域，氧化铝陶瓷片作为一种高性能、高可靠性的材料，被广泛应用于各种电子设备中。而半导体划片机的出现，则为氧化铝陶瓷片的切割提供了新的解决...

2023-12-06 标签：半导体划片机切割 836 0

博捷芯划片机在LED灯珠EMC支架中切割应用

随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求快速增长，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC支架，谈及未来LED封装发展趋势，EMC支架无疑是封...

2023-02-10 标签：led emc 划片机 832 0

划片机在测高过程中发生异常如何自查

划片机在测高过程中发生异常如何自查 1，测高系统自检故障报警（模拟测高信号无法产生）取下划片机右侧挂板，查看[碳刷]信号线与[底座]信号线分别是...

2023-02-01 标签：信号划片机 812 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件（该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司）。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的应用在电视机技术上最为普遍，目前已有不少厂商推出了UHD超高清电视。
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