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刚挠结合板

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刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。

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　　刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。

　　刚挠结合板是在挠性板上再粘一个或两个以上刚性层，刚性层上的电路与挠性层上电路通过钻孔、镀覆孔、层压工艺方法实现电气互连。根据设计需要，使设计构思更加适合器件的安装和调试及进行焊接作业，确保组装件的安装更加灵活。

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