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刻蚀工艺

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刻蚀工艺技术

半导体刻蚀工艺简述(2)

严重的离子轰击将产生大量的热量，所以如果没有适当的冷却系统，晶圆温度就会提高。对于图形化刻蚀，晶圆上涂有一层光刻胶薄膜作为图形屏蔽层，如果晶圆温度超过1...

2023-03-06 标签：半导体等离子体晶圆 1486 0

半导体芯片制造技术之干法刻蚀工艺详解

今天我们要一起揭开一个隐藏在现代电子设备背后的高科技秘密——干法刻蚀工艺。这不仅是一场对微观世界的深入探秘，更是一次对半导体芯片制造艺术的奇妙之旅。

2024-08-26 标签：芯片半导体刻蚀工艺 1407 0

浅谈半导体制造中的刻蚀工艺

在上一篇文章，我们介绍了光刻工艺，即利用光罩(掩膜)把设计好的电路图形绘制在涂覆了光刻胶的晶圆表面上。下一步，将在晶圆上进行刻蚀工艺，以去除不必要的材料...

2023-06-28 标签：半导体等离子体晶圆 1387 0

碳化硅功率半导体工艺流程

首先，以高纯硅粉和高纯碳粉为原料生长SiC，通过物理气相传输（PVT）制备单晶第二，使用多线切割设备切割SiC，晶体切成薄片，厚度不超过1毫米 ...

2023-09-06 标签：功率半导体光刻胶碳化硅 1356 0

半导体前端工艺之刻蚀工艺

在半导体前端工艺第三篇中，我们了解了如何制作“饼干模具”。本期，我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除...

2023-08-10 标签：半导体晶圆制造技术 1060 0

3D NAND刻蚀工艺的挑战及特点

中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设...

2023-06-12 标签：集成电路 NAND 3D 974 0

Bosch刻蚀工艺的制造过程

Bosch刻蚀工艺作为微纳加工领域的关键技术，对于HBM和TSV的制造起到了至关重要的作用。

2024-10-31 标签：工艺 BOSCH 刻蚀工艺 571 0

刻蚀工艺评价的工艺参数以及如何做好刻蚀工艺

在本篇文章中，我们主要介绍刻蚀工艺评价的工艺参数以及如何做好刻蚀工艺。一、刻蚀工艺质量评价 1）刻蚀速率刻蚀速率是指在蚀刻过程中被去...

2024-11-15 标签：光刻胶刻蚀工艺 420 0

后段刻蚀工艺(BEOL ETCH)详解

后段刻蚀工艺（Back-End of Line ETCH，简称BEOL ETCH）作为集成电路制造的重要环节，其复杂性与重要性毋庸置疑。什么是...

2024-12-31 标签：集成电路刻蚀工艺 115 0

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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
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