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标签 > 刻蚀
刻蚀,英文为Etch,它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻 [1] 相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀,实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。
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据麦姆斯咨询报道,近期,来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章,总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法...
微纳加工的高精度和精确度,可以在微米和纳米尺度上精确控制材料的形状和结构,这使得制造微小器件和结构成为可能。
对于电子设备来说,它藏在内部,又非常重要,相当于汽车的发动机、人的心脏,所以叫“芯”。从形态来看,它是一片一片的,所以叫“片”。合起来,就是“芯片”。
其中,AB是分子,而A和B是由分解碰撞产生的自由基,自由基至少带有一个不成对的电子, 因此并不稳定。自由基在化学上非常活跃,能夺取其他原子或分子的电子形...
但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺,比湿法工艺效果要好些,侧壁也垂直很多。
环氧塑封是IC主要封装形式,环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法,化学方法是最广泛使用的方法,又分手动开封和机械开封两种。
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