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刻蚀

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刻蚀，英文为Etch，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻［1］相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。

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刻蚀资讯

为什么干法刻蚀又叫低温等离子体刻蚀

本文介绍了为什么干法刻蚀又叫低温等离子体刻蚀。什么是低温等离子体刻蚀，除了低温难道还有高温吗？等离子体的温度？等离子体是物质的第四态，并不是只...

2024-11-16 标签：等离子体刻蚀 150 0

PDMS湿法刻蚀与软刻蚀的区别

PDMS（聚二甲基硅氧烷）是一种常见的弹性体材料，广泛应用于微流控芯片、生物传感器和柔性电子等领域。在这些应用中，刻蚀工艺是实现微结构加工的关键步骤。湿...

2024-09-27 标签：微流控刻蚀 187 0

PDMS软刻蚀技术的应用

PDMS（聚二甲基硅氧烷）软刻蚀技术是一种在高分子科学中广泛应用的微制造技术。它能够简捷有效、高精度地制备出众多材料的微结构，且技术成本低廉，不需要昂贵...

2024-09-19 标签：刻蚀 369 0

微流控芯片加工中的PDMS软刻蚀技术和聚合物成型介绍

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2024-08-28 标签：微流控芯片刻蚀 371 0

降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积...

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摘要：使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低作者：泛林集团 Semiverse Solutions ...

2024-08-15 标签：电阻刻蚀沉积 794 0

武汉新芯多项目获批，注册资本增至84.79亿

首先，高带宽存储器用多晶圆三维集成技术研究及其产业化项目旨在构建多晶圆堆叠技术生产线，引进16台生产设备实现每月至少3000片（12英寸）产量。

2024-03-05 标签：存储器晶圆刻蚀 948 0

基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法

共读好书田苗，刘民，林子涵，付学成，程秀兰，吴林晟 (上海交通大学 a.电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台；b.射频异质异构集成全国重点实验...

2024-02-25 标签：封装 TSV 刻蚀 822 0

为刻蚀终点探测进行原位测量

使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Pradeep Nan...

2024-01-19 标签：探测测量刻蚀 561 0

智程半导体完成股权融资，专注半导体湿法工艺设备研发

智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业，10余载研发历程，使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗、去...

2024-01-12 标签：半导体 Micro 供应商 1725 0

电感耦合等离子刻蚀

众所周知，化合物半导体中不同的原子比对材料的蚀刻特性有很大的影响。为了对蚀刻速率和表面形态的精确控制，通过使用低至25nm的薄器件阻挡层的，从而增加了制...

2023-12-15 标签：等离子电感耦合刻蚀 539 0

芯明天P12A压电纳米扫描台在飞秒激光刻蚀中的应用

飞秒激光是人类在实验室条件下所能获得最短脉冲的技术手段，是一种以脉冲形式运转的激光，持续时间非常短，只有几个飞秒（英语为femto second，简写为...

2023-12-14 标签：激光压电刻蚀 613 0

北方华创公开“刻蚀方法和半导体工艺设备”相关专利

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2023-12-06 标签：逻辑器件半导体工艺刻蚀 987 0

佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖！

晶圆级先进封测是指利用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan...

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半导体前端工艺（第五篇）：沉积——“更小、更多”，微细化的关键

2023-11-27 标签：半导体晶圆 Sti 634 0

聊一聊MEMS先生的微机电系统

1975年，库尔特•彼得森（Kurt Petersen）还是一名年轻聪明的研究员，当时他刚拿到麻省理工学院电气工程专业的博士学位，在位于美国加州的IBM...

2023-11-22 标签：驱动器压力传感器微机电系统 713 0

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北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

半导体工程装备、北方华创的主要品种是刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心技术装备，广泛应用逻辑部件，存储半导体零部件、先进封装、第三代半导体照明、微...

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***产业链厂商分析国产半导体设备厂商迎新机遇

此前，国家知识产权局公布了一项华为新的专利。反射镜、光刻设备及其控制方法在极紫外光刻及核心技术上取得突破性进展。 4月，哈工大宣布实现了“电能转化等离子...

2023-08-09 标签：光刻机刻蚀半导体设备 2031 0

净利增长均超100%，设备依旧“凶猛”

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