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刻蚀

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刻蚀，英文为Etch，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻［1］相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。

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刻蚀资讯

硅化物膜的溅射刻蚀速率研究

我们测量了硅化物膜(CoSi2、NiSi2、TiSi2和WSi)的溅射刻蚀速率，并研究了离子能量的依赖性，发现它们与二氧化硅薄膜的相对溅射刻蚀速率几乎与...

2022-05-07 标签：测量硅薄膜刻蚀 1463 0

中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)

中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E™

2012-03-15 标签：3D芯片中微刻蚀 1426 0

佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖！

晶圆级先进封测是指利用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan...

2023-12-01 标签：晶圆封装刻蚀 1426 0

氮化镓的大面积光电化学蚀刻技术

本文介绍了一种利用氢氧化钾溶液和大面积汞灯照明对氮化镓进行光增强湿法化学刻蚀的工艺。讨论了n+氮化镓、非有意掺杂氮化镓和p-氮化镓样品的结果。

2022-03-17 标签：工艺氮化镓刻蚀 1374 0

中微等离子体刻蚀设备Primo AD-RIE(TM)运抵中芯国际

中微半导体设备有限公司(以下简称“中微”)于 SEMICON China 展会期间宣布，中微第二代等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE™ 正式装配...

2012-03-22 标签：中芯国际中微刻蚀 1210 0

各向异性金刚石刻蚀的研究报告

摘要金刚石具有优良的物理和电子性能，因此使用金刚石的各种应用正在开发中。此外，通过蚀刻技术控制金刚石几何形状对于这类应用至关重要。然而，用于蚀刻其他材...

2022-01-21 标签：半导体刻蚀 1187 0

东京电子成功开发400层堆叠3D NAND闪存技术

这一创新技术可在短短33分钟内完成10微米深度的刻蚀，比以往的技术大大缩短了时间。东京电子方面表示：“如果应用该技术，不仅有助于制造高容量3d nand...

2023-06-12 标签：3D 刻蚀 1101 0

什么是各向异性刻蚀？

各向异性刻蚀是一种减材微加工技术，旨在优先去除特定方向的材料以获得复杂且通常平坦的形状。湿法技术利用结构的晶体特性在由晶体取向控制的方向上进行蚀刻。然...

2023-08-22 标签：晶圆刻蚀 1041 0

北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

半导体工程装备、北方华创的主要品种是刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心技术装备，广泛应用逻辑部件，存储半导体零部件、先进封装、第三代半导体照明、微...

2023-09-18 标签：半导体微机电零部件 1004 0

LiNbO3刻蚀速率与晶体取向的关系

引言铌酸锂是一种广泛应用于光学和声表面波器件的铁电材料。铌酸锂通常不用于微机电系统(MEMS)应用，部分原因是铌酸锂的体微加工不如与其他材料的加工那样...

2021-12-24 标签：半导体刻蚀 1000 0

北方华创公开“刻蚀方法和半导体工艺设备”相关专利

该专利详细阐述了一种针对含硅有机介电层的高效刻蚀方法及相应的半导体工艺设备。它主要涉及到通过交替运用至少两个刻蚀步骤来刻蚀含硅有机介电层。这两个步骤分别...

2023-12-06 标签：逻辑器件半导体工艺刻蚀 990 0

单片湿法刻蚀—《华林科纳-半导体工艺》

摘要绝缘体上硅（SOI）晶片是目前非常重要的材料，它是通过使用两个硅晶片的晶片键合技术制备的。该生产过程需要在硅晶片表面形成的二氧化硅薄膜非常干净...

2022-03-02 标签：半导体刻蚀 989 0

武汉新芯多项目获批，注册资本增至84.79亿

首先，高带宽存储器用多晶圆三维集成技术研究及其产业化项目旨在构建多晶圆堆叠技术生产线，引进16台生产设备实现每月至少3000片（12英寸）产量。

2024-03-05 标签：存储器晶圆刻蚀 948 0

电子特气国产替代有望加速

电子特种气体是集成电路制造所必需的支撑性材料，广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求，被誉...

2023-06-19 标签：电子气体半导体制造刻蚀 852 0

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容

作者：泛林集团半导体工艺与整合工程师 Sumant Sarkar 使用Coventor SEMulator3D®创建可以预测寄生电容的机器学习模型减少...

2023-03-28 标签：半导体电容刻蚀 848 0

基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法

共读好书田苗，刘民，林子涵，付学成，程秀兰，吴林晟 (上海交通大学 a.电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台；b.射频异质异构集成全国重点实验...

2024-02-25 标签：封装 TSV 刻蚀 823 0

降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术

摘要：使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低作者：泛林集团 Semiverse Solutions ...

2024-08-15 标签：电阻刻蚀沉积 794 0

聊一聊MEMS先生的微机电系统

1975年，库尔特•彼得森（Kurt Petersen）还是一名年轻聪明的研究员，当时他刚拿到麻省理工学院电气工程专业的博士学位，在位于美国加州的IBM...

2023-11-22 标签：驱动器压力传感器微机电系统 713 0

半导体刻蚀工艺之湿法腐蚀工艺课堂4（中）

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/28/pYYBAGLo3...

2022-08-09 标签：腐蚀刻蚀 705 0

半导体前端工艺（第五篇）：沉积——“更小、更多”，微细化的关键

2023-11-27 标签：半导体晶圆 Sti 634 0

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