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标签 > 刻蚀
刻蚀,英文为Etch,它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻 [1] 相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。所谓刻蚀,实际上狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。
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摘要:MEMS应用领域的扩展要求开发硅材料之外其他新型材料的三维微细加工技术.为此,对金属钛这一新型MEMS体材料的三维加工进行了探索.金属钛不仅延展性...
目前,国内半导体材料与设备的国产化率平均还不到20%,但经过15~20多年的技术积累,以及企业和国家的大力投入,半导体材料与设备在2020年将会获得实质...
众所周知,我国芯片制造技术与国际先进水平有着不小的差距。芯片制造的关键设备--光刻机,与国际领先水平差距更大:世界最先进水平已经到了5nm水平,而我国才...
长期以来 ,微加工研究主要是针对微电子工业的应用而开展的 ,其加工对象大都是半导体材料 ,如对 Si、Ge、GaAs 及各种金属氧化物膜等材料的刻蚀 ,...
在芯片制造中,“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤,也是非常关键的步骤。“光刻”就相当于用投影的方式把电路图“画”在晶圆上。注意,这个时候,电路图其实...
近日,泛林集团发布了革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案Sense.i™ 平台,旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性,以满足未来的创新需求。
近日,泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案,旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性,以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense...
近来有网络媒体称,“中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机,性能优良,将用于全球首条5纳米芯片制程生产线”,并评论说“中国芯片生产技术终于突破欧美封锁...
中微等离子体刻蚀设备Primo AD-RIE(TM)运抵中芯国际
中微半导体设备有限公司(以下简称“中微”)于 SEMICON China 展会期间宣布,中微第二代等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE™ 正式装配...
中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)
中微半导体设备有限公司(以下简称“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蚀设备Primo TSV200E™
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