功率半导体

功率半导体知识

• 投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用

  来源：上海林众电子科技有限公司 2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林众电子）研发及智能质造中心正

  2024-11-14 标签： 半导体 IGBT 功率半导体 196 0

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  一文详解SiC单晶生长技术

  高质量低缺陷的SiC晶体是制备SiC功率半导体器件的关键，目前比较主流的生长方法有PVT法、液相法以及高温CVD法等，本

  2024-11-14 标签： 半导体 晶体 SiC 136 0

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  功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提

  2024-11-12 标签： 芯片 功率器件 功率半导体 672 0

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  功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提

  2024-11-05 标签： 散热器 功率器件 功率半导体 1006 0

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  比亚迪半导、方正微电子、芯联集成领衔！国产SiC突破，主驱芯片国产替代起步

  电子发烧友原创 章鹰   2024年，国产SiC模块上车加速。据电子发烧友不完全统计，2023年公开的国产SiC车型合计

  2024-11-01 标签： 比亚迪 SiC 功率半导体 3988 0

• 英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，国产器件同质化竞争的情况要加剧了？

  电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技

  2024-10-31 标签： 英飞凌 晶圆 功率半导体 2677 0

• 日本罗姆半导体加强与台积电氮化镓合作,代工趋势显现

  近日，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）宣布，将在氮化镓功率半导体领域深化与台积电的合作，其氮化镓产品将全面交由台积

  2024-10-29 标签： 台积电 氮化镓 功率半导体 343 0

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  IGB基本知识汇总

  本文对IGBT领域的深入研究与综合剖析成果，首先与您分享关于IGBT的基本原理及其构成元素，如芯片、单管及模块等方面的知

  2024-10-29 标签： 新能源汽车 IGBT 电机控制器 273 0

• 晶能微电子成功完成5亿元B轮融资

  近日，吉利集团旗下的功率半导体公司——晶能微电子，成功完成了5亿元的B轮融资。本轮融资由秀洲翎航基金独家投资，这也是晶能

  2024-10-28 标签： 功率半导体 吉利 337 0

• 德州仪器日本会津工厂启动氮化镓功率半导体生产

  德州仪器（TI）宣布，其位于日本会津的工厂已正式启动氮化镓（GaN）功率半导体的生产。这一举措，加上TI在德克萨斯州达拉

  2024-10-26 标签： 德州仪器 氮化镓 GaN 572 0

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