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标签 > 功率模块
功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块,功率模块的作用用很多,比如:空调上作用就是变频用的。如果在音频部分,那作用就是做放大的。如果是在电源,就是做稳压的。
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由于现在对功率半导体和功率模块的节能有所要求,封装成为产品整体性能的一个重要考虑因素。各种封装普遍采用传统的引线键合方式。这是一种成熟、经 济高效且灵活...
IGBT的失效模式与失效机理分析探讨及功率模块技术现状未来展望
压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同,如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件...
前不久,Hangzhou Zhongheng Electric Co., Ltd(HZZH)就利用Transphorm的TPH3205WS-GaN器件成...
封装结构的创新使得双面散热(double-sided cooling, DSC)功率模块比传统单面散热(single-sided cooling, SS...
2010年10月,为响应国家“西部大开发”的号召,并支持“汶川地震”灾后重建工作,士兰微电子在成都市金堂县淮口镇(现为淮州新城)“成都-阿坝工业集中发展...
车规级IGBT功率模块主流散热方式之一:平底散热基板-导热硅脂-液冷板
间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板...
随着电子产业的发展,电子产品正在向着质量轻、厚度薄、体积小、功耗低、功能复杂、可靠性高这一方向发展。这就要求功率模块在瞬态和稳态情况下都要有良好的导热导...
由日本三菱电机公司开发出的IPM系列产品,属于第三代智功率模块。它采用第三代IGBT来代替传统的功率MOSFET和双极型达林顿管,并配以功率完善的控制及...
2010-12-02 标签:功率模块 2882 0
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)今年年初SiC产业链主要厂商在公布2023年业绩时,都对2024年的市场作出了预测,其中大部分都对增长预期较为乐观。不过今...
专访博世半导体高管:8英寸SiC产线良率高,用SiC创新应对价格战
博世半导体在中国的策略是怎样的?在8英寸碳化硅的布局和量产节奏如何?在此次展会上,博世半导体在碳化硅领域带来的旗舰产品有哪些优势?和本土供应商对比,博世...
使用BLDC马达进行节能处处可见,可以说是尘埃落定。其挑战在于以合理的成本在马达里集成一个复杂的电子控制电路,从而为用户提供服务。优化的功率驱动电路对马...
CISSOID与清华大学电机工程与应用电子技术系(简称电机系)达成技术合作意向,双方将携手研发基于碳化硅(SiC)功率模块的系统,期望共同攻克技术难题以...
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