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标签 > 功率芯片
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功率芯片焊盘上放多少个散热过孔才算是最优?计算告诉你答案-电路设计知识点
Part 01 前言 PCB常规的FR4材料的热导率较低(通常约为 0.3~0.4 W/m·K),这使得它在大功率电路应用中不利于功率芯片热量的快速散发...
在2024年12月7日深圳举办的“第三届电源行业配套品牌颁奖典礼”上,芯长征科技荣获“功率器件-IGBT行业 卓越奖”。经过近两个月的激烈竞争和严格评审...
近日,绵阳市与惠科股份有限公司共同签署了项目投资协议,标志着总投资100亿元的惠科Mini-LED项目和高功率芯片散热封测项目正式落户绵阳。
集成之巅,易用至极!纳微发布全新GaNSlim™氮化镓功率芯片
采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片,具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能,助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。...
近日,纳微半导体推出了全新一代高度集成的氮化镓功率芯片——GaNSlim™。这款芯片凭借卓越的集成度和出色的散热性能,在手机和笔记本电脑充电器、电视电源...
全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌,近日在马来西亚正式启动了其史上规模最大的功率芯片工厂——居林工厂的生产线。这一里程碑式的举措标志着英飞凌在碳化硅(...
近日,纳微半导体CEO Gene Sheridan做客CNBC,与WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland对话,分享了在AI...
在AI技术的快速发展推动下,数据中心对电源功率的需求正呈指数级增长。纳微半导体CEO Gene Sheridan近日在CNBC的WORLDWIDE EX...
德国知名芯片制造商英飞凌近日宣布,已与中国电动汽车新秀小米达成长期供应协议。根据协议,英飞凌将为小米汽车提供先进的功率芯片,直至2027年。
纳微半导体,作为功率半导体领域的佼佼者,以及氮化镓和碳化硅功率芯片技术的引领者,近日宣布将亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田会展中心举办的亚洲...
嘉兴斯达微电子20亿投资项目即将投用,新增建筑面积20.6万平米
该项目坐落于嘉兴南湖区,投资总额达到20亿元人民币,占地总面积279亩,拟新建建筑20.6万平方米,包括生产厂房、动力楼以及危险化学品储藏室等设施,同时...
自2022年起,诸多元件如二极管、MOSFET等功率芯片以及各类MCU随供求关系改变而大范围降价,且同时消费电子市场需求受经济下滑影响而下滑,企业将重点...
据浙江瓜沥官微消息,2月24日,浙江省杭州市萧山区瓜沥镇召开推进新型工业化暨项目开工签约大会。
纳微半导体下一代GaNFast™氮化镓技术为三星打造超快“加速充电”
加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NV...
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