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助焊剂

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助焊剂技术

助焊剂的作用主要有哪些

助焊剂，是焊接过程中不可或缺的物质。它的主要作用有：化学活性为了实现优质的焊接点，待焊表面必须完全没有氧化层。然而，一旦金属暴露在空气中，就会形成氧...

2024-08-15 标签：焊接焊接点助焊剂 631 0

真空焊接炉的焊料选择之铅锡共晶焊料

在真空回流焊炉/真空焊接炉的焊接过程中，除了对于工艺的把握外，对焊料的选择以及性质的了解程度也同样重要。今天介绍一种在焊接方面最常见的焊料——铅锡共晶焊料。

2024-07-31 标签：助焊剂单晶体真空回流焊 1017 0

SMT工艺问题分析

锡膏=锡粉+助焊膏锡粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37 无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In...

2024-01-25 标签：smt 助焊剂 492 0

PCB铜箔厚度一般是多少（PCB铜箔特性）

铜皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚...

2024-01-17 标签：铜箔助焊剂 PCB 2764 0

助焊剂清洗不干净问题的产生原因与解决方案

助焊剂清洗不干净是指在焊接后，使用的助焊剂没有完全清洁或去除干净。这可能表现为在焊接区域或金属表面上残留有助焊剂的痕迹或残留物。

2023-12-29 标签：工艺焊接助焊剂 2552 0

SMT锡膏知识介绍

锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一-种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力。

2023-12-18 标签：smt 锡膏助焊剂 572 0

PCB板产生焊接缺陷的原因

焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中...

2023-12-14 标签：PCB板焊接助焊剂 269 0

PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

助焊剂残余物能用自来水或温水（45-650C）容易地清洗掉，离子污染度非常低。助焊剂是专门按特定环保要求配制而成的，因而清洗过程中排放水是可被生物递降分解的。

2023-11-14 标签：印制电路板助焊剂 PCB 643 0

详解锡膏的回流过程

助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清...

2023-11-03 标签：焊锡锡膏助焊剂 485 0

PCB印制电路板的焊接方法

锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积化（同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有的表面积，用以满足能量状态的需求）。助焊剂的作用...

2023-10-13 标签：印制电路板焊接助焊剂 1053 0

PCB焊接和组装实践

助焊剂通常用于 PCB 组装行业，其用途包括从组件引线的清洁到回流/波峰焊接。卤化物和非卤化物助焊剂的使用都面临一些挑战，例如组装后工艺中部件的腐蚀。

2023-10-11 标签：焊接助焊剂 PCB 499 0

连接器焊锡有气泡的原因是什么

焊锡为什么里面会有这么多气泡呀？

2023-10-08 标签：连接器焊锡助焊剂 756 0

晶圆级CSP的焊盘的重新整理

焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊盘表面，用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 标签：CSP 焊盘助焊剂 943 0

影响所需体积（THR体积模型）的锡膏相关因素

简单地说，锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比...

2023-09-28 标签：锡膏金属助焊剂 1597 0

通孔回流焊锡膏的选择

助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以...

2023-09-28 标签：锡膏助焊剂回流焊 703 0

倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求

助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器...

2023-09-21 标签：薄膜元件助焊剂 327 0

对0201元件装配工艺的总结

当元件间距为0.008″时，没有产生焊点桥连缺陷，但在氮气中回流和使用助焊剂活性较强的水溶性锡膏会增加焊点桥连的缺陷。在较小的焊盘上出现的桥连缺陷比在...

2023-09-20 标签：焊盘助焊剂焊点 905 0

如何为pcb选择最佳类型的表面成型工艺

OSP是有机可焊性防腐剂的缩写，是指以化学方法在裸铜表面形成的薄膜。该膜具有抗氧化，抗热震和抗润湿性，更适合电子行业对SMT的开发要求。

2023-08-28 标签：印制电路板电镀助焊剂 1515 0

pcb防止电镀和焊接空洞的方法

防止焊接空洞的方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲线特征对于成功预防空洞至关重要。

2023-08-17 标签：pcb 电镀助焊剂 530 0

pcb如何防止电镀和焊接空洞形成

2023-08-15 标签：电镀助焊剂焊接技术 365 0

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