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SMT工艺问题分析

锡膏=锡粉+助焊膏锡粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37 无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In...

2024-01-25 标签：smt 助焊剂 492 0

详解锡膏的回流过程

助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清...

2023-11-03 标签：焊锡锡膏助焊剂 485 0

pcb如何防止电镀和焊接空洞形成

防止焊接空洞的方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲线特征对于成功预防空洞至关重要。

2023-08-15 标签：电镀助焊剂焊接技术 365 0

倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求

助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器...

2023-09-21 标签：薄膜元件助焊剂 327 0

PCB板产生焊接缺陷的原因

焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中...

2023-12-14 标签：PCB板焊接助焊剂 269 0

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面包板是由于板子上有很多小插孔，专为电子电路的无焊接实验设计制造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且元件可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。
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特性阻抗又称特征阻抗，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。特性阻抗是射频传输线影响无线电波电压、电流的幅值和相位变化的固有特性，等于各处的电压与电流的比值，用V/I表示。在射频电路中，电阻、电容、电感都会阻碍交变电流的流动，合称阻抗。电阻是吸收电磁能量的，理想电容和电感不消耗电磁能量。
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库文件是计算机上的一类文件，提供给使用者一些开箱即用的变量、函数或类。库文件分为静态库和动态库，静态库和动态库的区别体现在程序的链接阶段：静态库在程序的链接阶段被复制到了程序中；动态库在链接阶段没有被复制到程序中，而是程序在运行时由系统动态加载到内存中供程序调用。使用动态库系统只需载入一次，不同的程序可以得到内存中相同的动态库的副本，因此节省了很多内存，而且使用动态库也便于模块化更新程序。
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