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北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域
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业界急需新形式的智能终端,可穿戴设备、智能硬件、IOT等新兴领域快速崛起。在可穿戴时代,我们认为小面积低功耗器件一定会爆发,在这一大环境下,北京君正可谓...
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尽管可穿戴概念大热,但可穿戴产品要真正商用仍然面临许多问题。除了应用场景缺失,另一大困扰制造厂商的难题是供应链的不成熟,由于无法上量,目前供应商对可穿戴...
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