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半导体产业技术

芯片制造工艺真的很难吗，七步走轻松搞定！

单来分，芯片制造过程有这么几个阶段：材料制备——单晶硅制造→晶圆片生成芯片前端——芯片构建（Wafer Fabrication）。##单来分，芯片制造过...

2016-05-12 标签：半导体产业 IC设计半导体芯片 7.2万 1

SiP系统级封装对比先进封装HDAP二者有什么异同点？

SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，...

2021-03-15 标签：半导体产业 SiP 封装技术 8838 0

一文看懂中国医疗电子市场与半导体产业之间的关系

本文首先介绍了中国医疗电子市场规模及发展前景，其次介绍了中国半导体产业发展现状及前景分析，最后阐述了中国医疗电子市场与半导体产业之间的关系。

2018-05-25 标签：半导体半导体产业医疗电子 7422 0

一位台湾工程师透露，大陆从台湾挖高端IC人才很疯狂

一位曾向紫光求职的台湾工程师透露，紫光和合肥长鑫不但握有华亚科工程师名单，而且早已透过电话和微信建立网络，一个一个挖角，“华亚科的离职主管，都知道要挖谁...

2017-03-23 标签：半导体产业 IC设计半导体芯片 5323 0

晶圆测试设备的指尖—探针卡

晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Pro...

2023-05-11 标签：半导体产业 PAD 晶圆制程 4000 0

工程师解说：一颗芯片出炉的成本法则

作为电子产业链上的一员，无论是芯片的设计者，生产者，测试者，使用者都很想了解清楚一颗芯片的成本究竟由哪几个部分构成。这里我来就我的理解简要说明一下。

2016-02-16 标签：半导体产业 IC设计半导体芯片 2488 0

材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾

为什么尺寸缩小并没按应有的速度不断进步呢？为什么高端硅成本依然如此昂贵？答案就在于芯片设计的复杂性——如今的芯片设计层数繁多，各层之间还必须无缝连接。

2020-08-13 标签：半导体半导体产业半导体制造 1645 0

晶圆键合是否可以超越摩尔定律？

晶圆键合是半导体行业的“嫁接”技术，通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的晶片紧密地结合起来，进而提升器件性能和功能，降低系统功耗、尺寸与制造成本。

2023-06-02 标签：半导体产业摩尔定律晶圆 505 0

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